中国IC代工格局与产业现状

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中国IC代工格局与产业现状

根据国际研究暨顾问机构Gartner发布的最终统计结果，2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2%。普华永道发布的《2012半导体市场中国新势力》报告指出，包括中国内地、香港和台湾地区在内的大中华区半导体消费市场总额占了全球整体市场的一半以上。在过去的四年中，大中华区的半导体产业增长了34%，是全球17%增幅的2倍。

    终端电子市场的巨大需求，给中国半导体行业带来更多的机会，同时也推动了代工厂商的产能扩张。例如，台积电2013年总产能有望达到1650万片(折合8寸晶圆)，其中63%来自三个12寸giga-fab；台联电今年第一季总产能为146.1万片(折合8寸晶圆)。

    大陆厂商产能增长也非常快，华虹宏力在上海金桥和张江拥有3条8英寸集成电路生产线，月产能达14万片；方正微电子产计划2013年底前将产能扩充至7万片/月。中芯国际在2013年第一季度，上海8寸MegaFab月产能为9万片、上海12寸晶圆为6290片、天津的8寸月产能为在34450片、北京的12寸晶圆月产能为3.6万片。北京和深圳还有新厂房有待投产。

    产能提升的同时，也促使了代工领域工艺技术的不断升级。具体来看，目前中芯国际45/40nm技术进入量产，对其晶圆销售额的贡献从2012年第四季度的2.6%快速上升至2013第一季度的6.4%。另外今年下半年有望完成28nm全套工艺的开发工作，同时也将着力开发20nm和14nm的先进工艺。华虹宏力工艺技术覆盖1?m到90nm各节点。

    尽管大陆厂商的工艺升级脚步已经加快，但和台湾厂商相比仍有距离。台积电的工艺从>0.5?m到28nm，截至Q12013，28nm技术已经占销售总额的24%。台联电目前的工艺涵盖了28nm至0.5?m的成熟工艺，14nmFinFET技术预计将于2014第三季试产。(具体工艺及产能请参见表1)