半导体 上半年不看淡

zq_proj

22）日公布今年2月北美半导体设备制造商订单出货值（B/B Ratio）为1.1，虽然较1月1.11微幅下滑，却已连续2个月维持在1以上。

SEMI分析，上半年半导体扩产主力来自于晶圆代工与先进封装技术，预期将可温和推升半导体产业设备支出，台湾相关个股包括台积电（2330）、联电、日月光、矽品本季投资扩产进度持续，厂商对今年营运看法仍正面以对，台积电下月就将启动南科14厂第5期动土。


尽管资本市场近期盛传通讯库存过高，晶圆代工台积电第2季营运成长动能恐不如预期，加上欧债疑虑导致台积电股价跌破百元，但B/B值连续两个月站上1，显示厂商买进机器设备意愿仍强，短期多头格局并未扭转。

依业绩方面表现，台积电上季法说会中，预估本季营收介于1,270至1,290亿元之间，季减1.75%至3.28%，实际上台积电前两月营收已有886.21亿元，3月营收只要有383.79亿元，即可顺利达到低标，若达到403.79亿元，即可跨越高标。

所谓B/B值1.1，代表每销售100美元的产品，就接获价值110美元的新订单，通常低于1，代表半导体设备市况呈现萎缩，高于1则是说明市况呈现复苏。