博通首款LTE芯片明年量产 体积小于竞争对手1/3

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据国外媒体报道，全球半导体市场领导厂商博通（Broadcom.Corp.）正在对该公司首款支持LTE（长期演进）技术的移动芯片进行测试，该芯片预计将在明年实现量产。博通欲借此举打破高通（Qualcomm Inc.）的市场统治地位。
博通CEO斯科特 麦克格雷格（Scott McGregor）在接受媒体采访时表示，该公司的LTE移动芯片预计将会在明年给公司贡献营收。他还指出：“我们认为，这款芯片将成为赢家。” 到目前为止，高通是LTE芯片市场的领先者，不过其他芯片厂商也开始涉足这一市场。

                               
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博通表示，这款芯片的尺寸比许多竞争对手产品小1/3，并支持所有关键标准和技术。这款芯片支持基于LTE网络的语音通话，并支持将移动运营商的多个频点集合在一起，组成一个速度更快的链路。
博通一直是兼容WiFi和蓝牙技术芯片的领导厂商，而麦克格雷格则一直努力把该公司在上述芯片市场的成功经验复制到手机调至解调和芯片市场，而后者一直被高通控制。市场分析机构Forward Concepts Co.的分析师威尔 施特劳斯（Will Strauss）指出，LTE技术将为移动芯片厂商开发美国、日本和韩国市场提供广阔的机遇。
施特劳斯表示：“在美国市场，支持LTE技术的手机才能称得上是高级手机。而去年美国的LTE移动芯片市场则被高通和三星所控制。”根据施特劳斯提供的数据显示，去年美国市场LTE芯片的出货量为4,700万块，其中高通的市场占有率高达86%，而三星的市场占有率则为9%。尽管包括博通、英伟达（Nvidia）、英特尔和瑞萨电子（Renesas Electronics Corp.）在内的其他芯片厂商都在陆续开发具有竞争力的LTE芯片产品，但高通将在明年继续保持自己的市场统治地位。
麦克格雷格表示，其他厂商推出的一些芯片可能会瞄准低端市场，但博通的目标是推出一款进入高端市场的产品。他表示：“真正的目标是开发一款面向旗舰级智能手机和平板电脑的世界级芯片。”