联电宣布客户完成55奈米SDDI制程投片

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晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电 )日前宣布，该公司客户已采用联电55奈米小尺寸萤幕驱动晶片( SDDI )制程，顺利完成首个产品投片(tape-out) 。联电现可推出提供高阶智慧型手机 Full-HD画质的55奈米制程，领先晶圆代工业界。

联电12吋特殊技术开发处处长许尧凯表示， 55奈米SDDI 制程，加上最近刚推出的新一代80奈米技术，以及已量产的0.13微米制程，让客户能根据应用产品的不同定位，规划其智慧型手机产品的显示方案，包含Full-HD、HD720/WXGA、qHD及WVGA。联电全方位的SDDI技术解决方案，可满足萤幕尺寸3.5吋至5吋以上之低、中、高阶智慧型手机的显示需求。

联电表示，该公司55奈米SDDI制程特色在于具备了尺寸仅有0.4平方微米的SRAM储存单元，同时在耗电、效能、晶片尺寸之间也提供了完美的平衡，适合使用于讲究低耗电与体积轻巧的高阶Full-HD画质智慧型手机。

55奈米SDDI客户产品​​将会采用先进的12吋晶圆技术进行生产；因应今日主流智慧型手机的需要，联电至今已出货逾3亿颗SDDI晶片。