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[转载] 矽品林文伯:晶圆代工 三星无法竞争

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发表于 2012-6-20 09:57:42 | 显示全部楼层 |阅读模式

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面对韩国电子业来势汹汹,IC封测大厂矽品(2325)董事长林文伯昨天表示,矽品与晶圆双雄台积电、联电掌握「一条龙解决方案」,尽管三星有心切入IC晶圆代工和封测供应链,但还没办法和矽品竞争。

林文伯说,矽品将在两岸大举征才,今年上半年已新征500个员工,下半年还要再征500人;同时今年台湾员工已加薪3到5%,大陆员工大幅加薪20到25%,未来几年矽品在全球IC封测还会大幅跳增。

矽品昨天在台中举办股东会,决议每股配发现金股利1.42元。

林文伯素有「景气铁嘴」之称,他分析,第3季半导体产业景气仍佳,但第4季则混沌不明,主要原因是全球大环境风险仍存在、欧债风暴问题未解,新兴市场成长转缓等不利因素;但随著希腊改选成功、西班牙接受金援,预估最坏时期已过,半导体市场将从谷底反弹,是走出「向上格局」的一年。
发表于 2012-6-20 10:31:15 | 显示全部楼层
半导体市场将从谷底反弹,是走出「向上格局」的一年。
发表于 2012-6-20 10:49:38 | 显示全部楼层
半导体市场将从谷底反弹,是走出「向上格局」的一年。
发表于 2012-6-20 10:58:00 | 显示全部楼层
触底反弹吗
发表于 2012-6-20 11:14:47 | 显示全部楼层
走出「向上格局」的一年。
发表于 2012-6-20 11:16:59 | 显示全部楼层
走出「向上格局」的一年。
发表于 2012-6-20 13:41:16 | 显示全部楼层
我希望找到工作
发表于 2012-6-21 09:46:55 | 显示全部楼层
中国的半导体赶紧崛起吧!
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