DSP开发板概念及功能介绍

魏佳娃 · 发表于 2012-4-11 12:08:29

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前言
　　DSP开发板简介　　开发板(单片机开发板)，就是针对某个芯片，以这个芯片为核心，将这个芯片的功能都扩展出来，将每一部分都通过程序把功能都演示出来，同时，提供源程序和原理图。所以也可以这样说DSP开发板也就是基于DSP芯片的电路板。通过使用开发板客户能够以最小的代价，最快的速度去学习这款芯片的使用，达到事半功倍的效果。那么，什么是DSP开发板呢?(什么是ARM开发板)
　　在详细了解什么是DSP开发板之前，我们先来了解一下有关嵌入式系统开发过程的知识，在一般的嵌入式系统开发过程中，硬件一般被分成两个平台，一个是开发平台(host，指使用的台式机)，一个是目标平台(target，即开发板)。开发平台通过传输的界面，例如串口(RS-232)、并口、或者网络(Ethernet)与目标平台连接。
　　嵌入式系统开发，不可避免的是一定要先选择目标平台。在挑选一个目标平台时必须审慎评估，因为这涉及到有无方便的开发环境及技术支持。一般的开发板除了集成型的CPU之外，最少需要一个输入及输出的界面、供下载影像文件(ROM image)的接口、内存(RAM)、FlashROM、电源模块等。为了开发初期的调试方便，还会再拉出几个特殊的引脚，如JTAG接口，以供外接的调试模块所使用。
　　当硬件及规格选定完成后，接下来就是进入最开始的系统开发与建立开放环境。如果项目所使用的嵌入式操作系统不是自己开发，而是向其他厂商购买的话，大都提供集成式开发环境(IDE)与仿真器(Emulator)让开发者可以加速整个开发的过程。当你拿到的是系统厂商已经移植好的操作系统，并且确定有给予充分的相关资料之后，就可以针对自己的目标平台做集成的动作。
　　选定操作系统之后，通常都会指定开发平台上所使用的各项开发工具，例如编译器、连接器等。开发时需要设置的编译参数会依据每个环境不同而有所差异。这个部分必须依据硬件规格与指示说明编译出一个可以运行的映像文件，然后通过烧录工具烧录到目标平台上。
　　小编通过搜集整理资料，对有关DSP开发板的基础知识作了简单归纳总结，下面我们来了解DSP开发板功能的知识：
　　DSP开发板功能及应用
　　DSP尤以TI公司的DSP市场占有率最大，拥有的客户群很广泛。在DSP开发板方面，北京大道纵横科技有限公司(开发板之家)推出了Easy系列DSP开发板，包括Easy2812开发板，Easy5509开发板，特别适合学生学习使用。还推出QQ系列开发板，包括QQ2812开发板，QQ5509开发板等，适合公司研发人员使用。
　　消费者迫切需求的辅助驾驶系统技术需要具有先进精密功能且外形尺寸又非常小的高可靠性元件。由于这些系统尺寸很小，而且彼此非常靠近，因此还要求器件具有超低功耗和良好的耐久性。空间受限的系统在设计方面存在的热可靠性问题可通过采用较少的元件及超低的功耗来解决。Actel公司以Flash为基础的ProASIC3 FPGA具有固件错误免疫力、低功耗和小外形尺寸等优势，因而消除了FPGA(现场可编程门阵列)用于安全关键汽车应用领域的障碍。
　　汽车工程师过去通常依赖于MCU(微控制器)和定制ASIC(专用集成电路)产品来控制汽车上的电子系统，实现新车型的功能扩展。但随着部件数目越来越多，开发周期要求越来越短，性能要求越来越高，工程师不得不寻找新的替代技术，比如成本低、功耗低及可靠性高的FPGA。在市场容量不断增长的汽车电子领域，空间和功耗受限的安全设备、乘客坐姿检测系统(PODS)、后视和侧视相机、远程信息解决方案均可受益于Actel的低功耗FPGA。
　　与MCU相比，FPGA可让汽车系统设计实现更好的性能及更多的功能(比如I/O，可编程逻辑等)。类似地，与ASIC产品相比，FPGA的成本
　　更低、灵活性更高。与ASIC不同，一旦有了完善的资格认证程序，FPGA还能面向多种项目应用，因而有助于设计人员争取时间和充分发挥资源潜力，应对汽车产业中的各种资格认证。
　　Actel公司低功耗ProASIC3 FPGA系列成功地为汽车制造商提供了可替代昂贵、复杂的ASIC技术的灵活、可靠的解决方案，其AEC-Q100 Grade 1 ProASIC3器件是业界首款达到这一质量级别的FPGA产品。Actel还宣布支持生产件批准程序(PPAP)，PPAP是汽车行业使用的控制程序，确保用于汽车供应链中的所有部件均拥有详细的文档资料。
　　ProASIC3器件的使用范围已进入汽车系统的关键应用如传动系统、引擎控制模块和安全系统等。ProASIC3器件非常适合于应对这些系统关键应用领域中变化多端和层出不穷的各种新兴标准。此外，由于Actel的FPGA具有业界最低功耗，故能够耐受最严苛的工作温度及满足空间受限应用的要求，如通风有限的备份相机和侧视“盲点”安全系统。
　　在引擎盖下的应用，如引擎和传输控制模块，均需要能够耐受极端温度和车辆震动的半导体解决方案，同时需要这些方案提供所需的低功耗特性以确保行驶中的可靠性和耐久性。AEC-Q100 Grade 1认证确认了低功耗ProASIC3器件在车辆寿命期间具有足够的可靠性和性能，并能在更宽的结温范围(-40到+135℃)中工作。Actel的汽车级ProASIC3 FPGA在135℃时静态功耗低至40mA，这就使器件能够承受更长时间的极端温度，无需顾虑热可靠性或热失控问题。
　　当高温环境造成半导体器件的电流消耗增大时，会发生热失控现象，从而导致大量产热，增加器件内的功耗，通常最终会造成器件毁坏。而Actel ProASIC3系列的功耗较同类竞争产品约低两个数量级。
　　ProASIC3系列是业界唯一利用片上Flash内存来进行FPGA开关控制的FPGA器件，这种独一无二的特性让Actel FPGA系列具有固件错误免疫力，即满足业界推动零缺陷模式的强制性要求。