一般如何评估走线的质量与指标？

feitengyu

一般如何评估走线的质量与指标？

例如想画的是一对电流型驱动的差分对信号（DA输出有静态指标与动态指标）

例如我想在ADS里面搭建出这样的差分对走线，通过系统提供的几种布线模型构建起来

走线的物理结构：线宽，间距，铜厚，叠层厚度，线长，折角位置，几个折角，折角是45度还是弧线等
走线上可能带有焊接点的焊盘大小：0603的好，还是0402的好，还是0805的好等等
假设4端口走线关系是1-2，3-4这样的关系

是不是只需要在以上变量的基础上要求S11/S22/S33/S44在想要的带内越低越好（传输无损耗），S12/S21/S34/S43越大越好（反射能量少），S13/S24越小越好（线间耦合损失少？）

为了达到DA输出有静态指标与动态指标的较好效果，应该如何去做呢？

希望有经验的朋友可以多说说

feitengyu

由于想对走线的阻抗与S参数进行仿真，同时也想了解实际投板后实测的结果是否跟仿真的结果吻合，现在想具体了解一些下面的问题：

（1）线宽的加工误差，例如LAYOUT设计的是8mil的走线，实际加工出来的实测可能是多少？
（2）线的厚度参数常见的有哪些，实测误差有多大
（3）2跟走线的间距加工误差，例如LAYOUT设计的安全间距是8mil，实际加工出来的实测可能是多少？
（4）需要了解一下信号层与参考层之间板材的厚度、介电常数与组合关系（方便阻抗设计的时候选择合适的厚度参数）
（5）板材组合后的介电常数有哪些数据？有实测数据吗？
（6）使用板材的损耗角正切与表面粗糙度情况是怎样的
（7）走线增加绿油之后介电常数是多少，有实测数据吗？
（8）常见的VIA有哪些推荐常数？（焊盘，孔径，反焊盘等），有参考数据吗？

以上是目前的一些想了解的内容，如果有些可能描述的不太清楚的地方请指正