TI专家讲座：TMP006温度传感器

智慧棒 · 发表于 2012-2-19 18:31:47

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本人以前在中国电子科技集团下面一个很牛X的研究所里面读研（名字就不说了，军工研究所，不便透露），呵呵，方向是硬件，导师是中科院毕业的博士，读研期间有幸接触到很多非常宝贵的第一手资料，很多都是各大EDA厂商来所里面做的培训和参考设计的视频、文档等资料，以后陆续和大家分享。
这个资料是TI公司专家讲座：TMP006温度传感器。
TMP006提供完整的单芯片数字解决方案，包括集成 MEMS 热电堆传感器、信号调节、ADC 和本地温度参考。专为便携式应用的首款热电堆产品，采用超薄（最大 0.625）侧面设计。低功耗设计延长了电池供电型应用的电池寿命。