数字IC后端外包机会

bluechip123 · 发表于 2011-5-15 11:41:45

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本帖最后由 bluechip123 于 2011-5-15 11:43 编辑

本团队专注于数字IC后端实现，技术领域包括synthesis/PR/STA/power signoff/physical verification 等方面，可承担netlist -> GDSII 整个流程的设计任务以及部分logic synthesis工作。
团队成员均为有多年工作经验的IC后端工程师，有数次成功投片经验。设计规模从百万门到千万门不等，芯片片工艺从0.18um到40nm不等。
联系方式: bluechip123@163.com 欢迎咨询。

wuxiang97 · 发表于 2011-7-24 01:52:29

老问题，如果保证设计不被偷走

shycat · 发表于 2011-7-24 22:47:24

我可以到公司做

bjutzhang · 发表于 2011-8-6 13:33:44

接一个项目要多少银子？

xxlist · 发表于 2011-10-18 17:11:31

接一个项目要多少银子？

icfbicfb · 发表于 2011-10-18 23:00:37

me too , can outsource backend projects to me ,

zhanghang976 · 发表于 2011-10-22 13:14:01

``````````````````````

iclayoutservice · 发表于 2012-6-6 11:49:45

有大规模深亚微米丰富的设计经验,拥有专业设计服务精神，客户的信息不用担心泄露

联系方式： iclayoutservice@163.com

icfbicfb · 发表于 2012-6-8 06:43:48

我噻，现在很多人想搞这块啊，

729050850 · 发表于 2013-6-1 15:16:21

数字后端人才是不是有些过剩了啊？

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