[招聘]芯片后端实现资深工程师（北京）

songw · 发表于 2011-2-27 22:12:42

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本帖最后由 songw 于 2012-2-21 17:20 编辑

微电子或通信相关专业，学历不限

1. 掌握SOC芯片物理设计流程(P&R)

2. 掌握芯片物理验证流程（LVS/DRC）

3. 具备深亚微米SOC芯片Timing/Noise/Power分析能力

4. 熟练掌握TCL/Perl等脚本语言

5．熟练掌握Synopsys
、Cadence的物理设计/验证工具（ICC/Hercules/Virtuso）

6．具有良好的沟通技巧

7. 三年以上SOC后端设计工作经验，有90nm以上工艺成功投片经验

将有机会独立承担大规模SoC芯片后端设计工作。

大唐微电子技术有限公司, 北京，SoC芯片研发部门，主业为面向通信处理SoC芯片
地址：北京海淀区永嘉北路6号，工作日有通勤班车

有意者，请将简历发至邮箱：

86497689 · 发表于 2011-3-1 10:22:41

大唐的待遇不知道怎么样？

IChina · 发表于 2011-3-2 10:43:24

待遇听说一般

wsmj · 发表于 2011-3-2 15:30:56

How about the salary?

Dark-Killer · 发表于 2011-3-2 21:47:37

感觉还行

wbs605697131 · 发表于 2011-7-4 21:48:26

BUT ,I AM A fpga DESIGNER

steven_1xbm · 发表于 2011-7-18 22:56:37

Mark!!!

icfbicfb · 发表于 2011-8-12 15:54:52

大唐都招BE了，

Andy126 · 发表于 2019-3-8 14:22:59

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