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本帖最后由 zyphor 于 2010-12-3 08:51 编辑
香港高阳集团(HK0818)北京研究院招聘
1. 通讯集成电路设计工程师
职位描述主要职责:
从事SOC芯片相关的接口模块的设计与验证工作
招聘要求:
1、电子工程、通信、微电子、计算机或相关专业本科以上学历;
2、至少三年IC设计岗位工作经验;
3、熟练掌握Verilog语言编程 ,有数字逻辑设计/时序电路基础知识和基本技能;
4、富有事业心和团队合作精神,沟通表达能力良好。
2. 射频设计工程师 职位描述
岗位要求:
1. 熟悉射频收发机系统原理,对RFIC芯片中电路模块有深入理解.有CMOS射频IC设计经验,包括设计,仿真,版图及测试.
2. 做过射频电路相关模块设计.如LNA,PA,MIXER,PGA,PLL等.
3. 熟练使用IC设计工具.Cadence spectreRF,Mentor Calibre,ADS等,熟悉数模混合仿真流程.
4. 熟练使用网络分析仪、频谱分析仪、信号发生器和噪声分析仪等射频设备对所设计芯片进行测试.
5. 对工作耐心细致、认真负责,富有团队合作精神、创新精神和良好的沟通能力。
3. 无线通讯算法设计工程师职位描述
岗位职责
1、 参与技术算法分析研究,进行项目技术评审;
2、 负责产品基本算法研究、开发和实现;
3、 负责产品系统设计,系统级性能仿真,系统集成及测试;
技能经验要求:
1、通信相关专业硕士研究生学历;
2、精通OFDM等新一代通讯协议物理层算法,MAC层算法 ;
3、熟练使用MATLAB等建模分析工具;
4、一年以上相关开发工作经验;
5、工作地点:北京
应届毕业生不需要解决北京户口者亦可。待遇优厚。
请发简历到 lili_cn2000@yahoo.com.cn |
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