求解半导体工艺简称

vettle · 发表于 2009-10-23 11:56:16

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以下是半导体工艺简称，麻烦各位大虾帮忙解释一下
1）LOCOS
2) oxide dielectric
3) TEOS spacer
4) IMD
5) CMP

谢谢！

feibao223 · 发表于 2009-10-24 13:36:43

本帖最后由 feibao223 于 2009-10-24 13:43 编辑

1）LOCOS : Local oxidation of silicon,区域硅氧化法，是一种隔离技术。

2) oxide dielectric : Oxide dielectric，氧化物电介质？不确定，似乎是这么解释。

3) TEOS spacer ： TEOS是四乙基原硅酸盐或者正硅酸乙酯； spacer主要是用来隔离源极(漏极)与栅极,并且可以保护栅极

4) IMD ： Inter-Metal- Dielectric，内部金属绝缘层

5) CMP ： chemical and mechanical polish，是半导体制程中用于平坦化的工艺

未必准确，仅供参考：）

Halfery · 发表于 2009-10-25 19:16:58

学习了

vettle · 发表于 2009-10-26 11:07:00

谢谢！

sunkaitttt · 发表于 2009-10-26 15:03:24

in CMOS, "oxide" means silicon dioxide.

silicon dioxide is a kind of "dielectric".

"oxide dielectric" just means silicon dioxide, but with emphasis on its dielectric properties.



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