IPC-A-610C 中文版 电子组装件的验收条件

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IPC-610C
前言
1.1范围
1.2目的
1.3特殊设计
1.4术语和定义
1.5例证与插图
1.6检查方法
1.7尺寸的界定
1.8放大装置和照明
2.0适用文件
2.1IPC文件
2.2联合工业文件
2.3EOS/ESD协会文件
2.4电子工业联合会文件
2.5国际电工委员会文件
3.0电子组件的操作
3.1电气过载（EOS）损害的防护
3.2静电释放（ESD）损害的防护
3.3防静电工作台/EPA
3.4操作
4.0机械组装
4.1紧固件
4.2紧固件的安装
4.3铆装件的安装
4.4元件安装
4.5连接器，手柄，插拔件
4.6散热装置
4.7夹簧接线端
4.8连接器引脚
5.0无器件安装、定位的可接收条件
5.1定位
5.2安装
5.3引脚成形
5.4损伤
5.5接线柱
5.6绝缘层
5.7导线/芯线
6.0焊接
6.1焊接可接受性要求
6.2引脚凸出
6.3通孔（PTH）（支撑孔）
6.4非支撑孔
6.5其他
6.6接线柱
6.7绝缘
6.8高电压
6.9连接器针脚 压接件针脚
6.10镀金插头
7.0清洁度
7.1助焊剂残留物
7.2颗粒状物体
7.3氯化物、碳酸盐和白色残留物
7.4焊剂残留物——免清洗过程——外观
7.5表面外观
8.0标记
8.1蚀刻标记（包括手印标记）
8.2丝印标记
8.3印章标记
8.4激光标记
8.5标签
9.0涂覆
9.1敷形涂覆
9.2阻焊膜
10层压板要求
10.1引言
10.2层压板损伤
10.3挠性和刚挠印制线路
10.4阻焊剂变色
10.5烧焦
10.6弓曲和扭曲
10.7导线和焊盘损伤
11分立导线
11.1绕接
11.2跨接线
12表面贴装组件
12.1粘胶固定
12.2焊点
12.3片式元件—可焊端异常
12.4SMT焊接异常
12.5元件损坏
出版说明

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