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PCB板的热设计问题求教!!!

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发表于 2008-11-25 11:58:56 | 显示全部楼层 |阅读模式

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PCB板的热设计问题求教!!!
问题描述:
PCB板的热量主要分为两部分,一种是电流通过导线发热,在电源部分尤为明显。所以较为宽地铺铜是必要的。第二是芯片工作后产生的热量,尤其是一些高端芯片,发热非常厉害,芯片表面温度达到了75度,请问大家是如何解决这种问题的呢?
发表于 2008-11-29 00:16:23 | 显示全部楼层
:handshake :handshake :handshake :handshake :handshake
发表于 2009-2-14 14:33:45 | 显示全部楼层
问下做pcb设计有前途么?
发表于 2010-9-18 10:17:06 | 显示全部楼层
luguo
发表于 2010-10-21 14:05:02 | 显示全部楼层
good one!
发表于 2010-10-21 20:57:07 | 显示全部楼层
学习中……
发表于 2010-10-28 00:30:44 | 显示全部楼层
best!.......................;
发表于 2015-12-14 20:17:28 | 显示全部楼层
学习中……
发表于 2015-12-18 15:31:49 | 显示全部楼层
回复 1# bluefoxde


    PCB板的热量主要分为两部分,
一种是电流通过导线发热,在电源部分尤为明显。所以较为宽地铺铜是必要的。
第二是芯片工作后产生的热量,尤其是一些高端芯片,发热非常厉害,芯片表面温度达到了75度,请问大家是如何解决这种问题的呢?

加散熱機制
发表于 2018-12-13 14:20:32 | 显示全部楼层
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