求助：请lyfztz进来~~~~~~~~~~~~~~大家是否对.35工艺各层间sio2的厚度有了解啊？

kikichou1984 · 发表于 2008-3-20 22:16:59

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如题，在设计中需要引入大电压（>10），所以需要考虑PAD的容限和各层sio2厚度以防止击穿。
如果大家对PAD容限有一定了解的也请不吝赐教。
谢谢

我的问题是在.35um工艺的芯片中需要引入大电压（10V左右），但是按照工艺PAD被ESD保护钳位在了5V，即输入内部的电压大小只能达到5V，请问怎样才能使其通过10V的电压？然后引入的高电压（10V左右）是否有可能击穿PAD和芯片内各层金属间的隔离层（sio2）呢？

[ 本帖最后由 kikichou1984 于 2008-3-25 10:22 编辑 ]

mayunqi · 发表于 2008-3-21 13:41:25

这个可以咨询PIE工程师

kikichou1984 · 发表于 2008-3-24 10:14:21

PIE是什么啊？
能否介绍下？

kikichou1984 · 发表于 2008-3-25 15:08:21

继续召唤~~~~~~~~嘿嘿

kikichou1984 · 发表于 2008-3-26 09:31:46

en ~~~~~
太感谢了~~~~已经解决了我所关心的东西~~~~~~


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