芯片公司：散热设计、SIPI、封装工艺、3D工艺

StephenChan

芯片公司：
1、散热设计—上海深圳—服务器或AI芯片散热方案设计、系统级散热，硕5+
2、SI、PI—上海—芯片级高速接口SIPI、或板级SIPI，硕3+
3、封装工艺设计—上海深圳—先进封装工艺、本5硕3+
4、3D工艺——上海—PCVD\PIE，逻辑或存储芯片，硕8+


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