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[招聘] 重庆--RFIC设计工程师

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发表于 2025-8-26 15:54:14 | 显示全部楼层 |阅读模式

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RFIC设计(重庆)

1. 负责射频芯片的电路设计、仿真及优化,包括但不限于LNA、PA、Mixer、VCO、PLL等模块。
2. 参与射频前端(RFFE)系统架构设计,制定芯片规格和指标,完成链路预算分析。
3. 使用Cadence、ADS、HFSS等EDA工具进行原理图设计、版图布局及电磁仿真(EM Simulation)。
4. 主导芯片的流片(Tape-out)及测试验证,解决射频性能、噪声、线性度等关键问题。
5. 配合封装团队(塑封/陶瓷封装)完成芯片的封装设计与信号完整性(SI/PI)分析。
6. 撰写技术文档,包括设计报告、测试方案及专利申报。
任职要求:
1.硕士及以上学历,微电子、集成电路、电子工程、通信工程等相关专业。
2. 5年以上射频芯片设计经验,有成功流片案例(可提供项目细节)。
3. 专业技能:
- 精通CMOS/SOI/GaAs等工艺下的射频电路设计,熟悉射频指标(NF、IP3、PAE等)。
- 熟练使用Spectre、ADS、Momentum等仿真工具,具备版图设计及后仿经验。
- 熟悉射频测试仪器(如网络分析仪、频谱仪、信号源等)及测试方法。

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