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[原创] 古老的PCIE4.0续集

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发表于 2025-5-18 19:33:54 | 显示全部楼层 |阅读模式

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对于板载PCIE链路需要按照PCIEBase Spec的要求进行设计。
PCIE的链路总体可以分为两部分即系统板(如果链路中含有riser卡,则该卡也要算在系统板中)+AIC卡,如下图:

                               
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[url=]注意:TX[/url]的AC电容是靠近发送端,在系统板上;
          RX的AC电容是靠近接收端,在AIC卡上;
(1)    电性能裕量
l AC电容
PCIE 链路中的AC电容主要是用来隔直,避免叠加直流电压导致PN信号的偏置,具体电容值的选择详见《PCIE Base Specification》,而由AC电容本身引入的信号衰减及抖动则需要根据AC电容安装位置(系统板orAIC卡)加到小系统本身的通道裕量中,另外,[url=]在一些比较精细的裕量估算中,[/url]AC电容安装导致的寄生参数也需要考虑在通道裕量中。
l 插入损耗
插损是一种电压传递函数,通常是为了能得到满足要求的眼图而需要达到的无源指标之一。

                               
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传输速率是16GT/S的场景下,AIC卡的插损要求是8dB@8GHZ,数据来自于4.7.10章节;
上表中的插损预算值考虑了幅度损耗、串扰(近端+远端),也包含了末端端接50ohm的情况下,链路上的阻抗不匹配的影响,这也就要求我们在设计前期进行裕量评估的时候,因为大多只通过走线长度评估传输损耗,因此,给串扰、阻抗不匹配导致的IL恶化留出一些裕量就变得尤其重要,避免长度临界导致在后仿中裕量超标。例如,对于1.25GHZ的信号,我们会为串扰和反射留出5.2dB的裕量,那么纯插损要求就变成了[url=]LAR = 1.4 dB; LAT = 1.8 dB; LSR= 6.2 dB; LST = 6.6 dB.[/url]
Guard band行是对链路通道插损保留的裕量,例如系统板和金手指适配的过程中发生的附加损耗。[url=]而总损耗[/url]13.2dB、9.2dB是在没有去加重的情况下的插损要求。
对于系统板IL
TX方向:插损包括从发送端PKG+AC电容+传输线损耗(包含换层孔)+AIC卡连接器(包含金手指);
RX方向:插损包括从AIC卡连接器(包含金手指)+传输线损耗(包含换层孔)+接收端PKG;
对于AIC卡IL
TX方向:插损包括从连接器PAD+传输线损耗(包含换层孔)+接收端PKG;
RX方向:插损包括从发送端PKG+AC电容+传输线损耗(包含换层孔)+连接器PAD;
l 差分对内skew
差分对对内skew会导致共模信号的产生,从而带来EMI风险,AIC上的差分对对内等长需要小于2.5mil,系统板上的差分对对内等长需要小于5mil;
l 差分对阻抗
对于数据速率是5GT/S场景,数据信号的阻抗需要在68ohm~105ohm范围内;
对于数据速率是8GT/S场景,数据信号的阻抗需要在70ohm~100ohm范围内;
对于数据速率是16GT/S场景,数据信号的阻抗需要在72.5ohm~97.5ohm范围内;










 楼主| 发表于 2025-5-18 19:34:56 | 显示全部楼层
部分图片鉴于文章大小限制未上传,如若影响理解,可以查看微信公众号crystalBai
发表于 2025-5-18 20:42:54 | 显示全部楼层
感谢分享~
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