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Semiconductor Manufacturing Handbook, Second Edition
Hwaiyu Geng, CMfgE, PE
出版日期：2017年
内容提要（翻译自chatGPT 4o）
全面修订的最新半导体设计、制造和操作信息。 由70位国际专家编写，经过经验丰富的技术顾问委员会审核，这本完全更新的资源清晰地解释了用于集成电路芯片、微电子机械系统（MEMS）、传感器和其他电子设备设计与制造的前沿工艺。《半导体制造手册（第二版）》涵盖了使物联网、工业物联网、数据分析、人工智能、增强现实和智能制造成为可能的新兴技术。您将获得有关半导体基础知识、前端和后端工艺、纳米技术、光伏技术、气体和化学品、制造良率以及操作和设施的详细信息。 内容涵盖： - 纳米技术和微系统制造
- FinFET与纳米尺度硅化物形成
- 高性能、低功耗3D电路的物理设计
- 外延生长、退火、快速热处理（RTP）和氧化
- 微光刻、刻蚀与离子注入
- 物理、化学、电化学及原子层蒸气沉积
- 化学机械平坦化
- 原子力计量技术
- 封装、键合和互连
- 灵活混合电子学
- 平面显示、柔性显示电子学与光伏技术
- 气体分配系统
- 超纯水与过滤
- 过程化学品、处理与废气治理
- 化学品与磨料处理系统
- 良率管理、计算机集成制造（CIM）与工厂自动化
- 制造执行系统
- 高级过程控制
- 空气分子污染控制
- 无尘室环境中的静电放电（ESD）控制
- 真空系统与射频等离子体系统
- 集成电路制造部件清洗技术
- 振动与噪音设计
- 以及更多内容
转载者按
最近在找实验室cleanroom建立的资料，发现这本非常有价值的参考书，看论坛里上一本手册（第一版）的转载距今已过了15年，故分享出来，望共勉。
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