ESD测试VIA1融化会使M1融化吗

VoaldorCC · 发表于 2024-11-26 11:38:03

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ESD测试：
测试现象以及原因：VIA1个数不足，ESD测试时发现
1）VIA1融化；
2）两条接不同电位的M1之间连接在一起。

求助问题：VIA1不足会使M1融化吗，两条M1之间间隔有1um，如果M1会融化，那么融化时会使两条M1接在一起吗？

FAR0001 · 发表于 2024-11-26 11:50:22

这个问题不大。

Quinn714 · 发表于 2024-11-26 14:04:22

看你的描述像让我想到了工艺制造书上关于电迁移的现象，电流过大，引起了金属电迁移现象，也就是你说的金属融化，进而导致金属短路，应该不止接触孔过少导致，上层金属下来的电流过大，接触孔不够，M1的宽度也不够，所以过电流能力没达到要求，个人想法哈

VoaldorCC · 发表于 2024-11-27 15:13:16

Quinn714 发表于 2024-11-26 14:04
看你的描述像让我想到了工艺制造书上关于电迁移的现象，电流过大，引起了金属电迁移现象，也就是你说的金属 ...

嗯嗯，看起来确实和电迁移现象比较像，上述描述的两条M1，其电压差就是ESD两个PAD之间的压差，这个时候电场应该是很大的。

copper_hou · 发表于 2024-11-29 13:55:09

看两条M1线路间是导通还是绝缘，绝缘的情形下，线路受到高静电场的持续作用机会发生金属离子迁移，发生ESD话，放电路径上就会分布金属粒子构成桥接。这种在FPD的几个um的photomask上就会发生

VoaldorCC · 发表于 2024-12-3 15:35:16

copper_hou 发表于 2024-11-29 13:55
看两条M1线路间是导通还是绝缘，绝缘的情形下，线路受到高静电场的持续作用机会发生金属离子迁移，发生ESD ...

感谢大佬回答

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