芯片测试短路问题求教

new_bird

LZ经过多年等待，终于流了一次片，奈何bonding后测试芯片引脚短路，检查了版图，送去流片前LVS，DRC，天线效应这些都过了，现在检查也是都没有问题。并且短路的位置比较奇怪。  
如图整个芯片设计分为2.5V区域产生带隙基准（电压和电流，这部分版图不是自己画的），其余的1.2V区域是ADC电路主体，基本是自己完成版图绘制。
版图经过验证之后送去流片，之后进行金线打线，拿回来之后用万用表进行测试短路。当测试到图左上部分区域时，
2.5V和GND连接到万用表后发出响声，出现短接，后经过短接测试发现， 图灰色PAD区域  “ 2.5  GND  外接电阻1 外接电阻2 ”四个短接在了一起，其他区域正常。现在向各位大佬们请教这是由哪些可能的原因引起的？万分感谢您的指导

                               
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已解决  借助了苏州致晟光电科技公司的 实时瞬态锁相红外热分析系统 定位到了芯片出现问题的地方，后续分析原因修改即可