新批次AGFA023R24C3E3V FPGA AGFA023R24C3E4X AGFA023R24C2I2V产品参数

mjd888

Agilex F 系列设备是基于 10 纳米 SuperFin 制程技术构建的常规用途 FPGA。它们是许多市场中的一系列应用的理想选择，其特性包括高达 58 Gbps 的收发器速率、支持多种精度的定点和浮点运算的高级数字信号处理 (DSP) 模块，以及高性能加密块。

Agilex™ 7 F 系列 023 FPGA（R24C）系列器件：
AGFA023R24C2E4X
AGFA023R24C2E3V
AGFA023R24C2I1VB
AGFA023R24C2I3E
AGFA023R24C3I3E
AGFA023R24C2E2VB
AGFA023R24C3E3V
AGFA023R24C3E4X
AGFA023R24C2I2V

AGFA023R24C3E3V / AGFA023R24C3E4X
参数
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
闪存大小：-
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：1.4GHz
主要属性：FPGA - 2.3M 逻辑元件
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：2340-BFBGA 裸露焊盘
供应商器件封装：2340-BGA（45x42）
I/O 数：480

AGFA023R24C2I2V
参数
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
闪存大小：-
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：1.4GHz
主要属性：FPGA - 2.3M 逻辑元件
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：2340-BFBGA 裸露焊盘
供应商器件封装：2340-BGA（45x42）
I/O 数：480

如需了解新批次AGFA023R24C3E3V FPGA AGFA023R24C3E4X AGFA023R24C2I2V产品货源及售价方面的信息，请联系明佳达陈先生qq 1668527835 咨询。（我们只回收正规渠道的货源）