招聘：先进封装技术负责人-北京

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联系人：Franky微信：e21139072

[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]岗位职责：

[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]1. 负责制定和实施公司先进封装技术发展策略，以满足市场需求和业务发展目标。 对Flip chip、Fan-In、Fan-Out、尤其是2.5D/3D等集成电路先进封装工艺及测试有丰富的成功应用经验。

[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]2. 负责先进封测工艺的研发团队组建、培训和管理，提高技术团队整体水平。

[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]3. 负责组织开展技术调研及研发，失效分析及可靠性分析，持续跟踪封装技术发展趋势，保持公司技术领先地位。

[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]4. 负责与相关部门协调，制定项目计划，跟进项目进度，确保项目按时完成。

[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]5. 负责组织和实施新技术、新工艺、新材料的推广和应用，提高生产效率和产品质量。

[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]6. 负责制定并执行公司技术标准、规范和管理制度，确保技术研发和生产过程中的质量控制和标准化。

[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]7. 负责与上下游企业合作，推动封装技术的协同创新和产业升级。

[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]8. 负责先进封装技术的知识产权管理和保护工作。
9. 集团交办的其他技术和管理相关工作。

[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]岗位要求：

[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]1. 本科及以上学历，微电子、电子工程、材料科学，物理，化学等芯片封测相关专业。

[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]2. 具备10年以上先进封装行业技术研发和管理经验，尤其是2.5D、3D先进封装技术。熟悉封装设计、制造、测试等环节。

[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]3. 熟悉全球封装材料行业发展趋势，包括芯片封装的轻量化、高可靠性、低成本，并有能力自主研发封装材料。

[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]4. 具备出色的领导力、组织协调能力和团队合作精神。拥有丰富的团队管理经验，能够激励和带领团队协同作战，营造积极的工作氛围，形成良好的团队文化。对封装行业人才的选拔和培养有深刻的理解，能够建立完善的人员培训体系，提高员工的专业技能和团队协作精神。

[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]5. 具备敏锐的市场洞察力和创新思维能力，能够快速响应市场需求变化。有较强的项目管理能力，能够全面推动项目进度，保证按时完成项目目标。擅长跨部门协作，与销售、市场、供应链等相关部门保持良好的沟通和协作关系，确保封装产品的顺利交付。

[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]6. 具备较强的技术研发能力，能够自主研发具有核心竞争力的封装产品，为客户提供优质的封装解决方案。

[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]7. 熟悉行业技术标准和规范，具备国际视野和跨文化沟通能力。

[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]8. 具备较强的人际关系处理能力和压力应对能力，能够妥善处理各种复杂问题。