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[招聘] PM封装设计、IPM封装工艺、功率模块设计、功率模块仿真,SiC晶圆设计

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发表于 2023-9-21 14:27:38 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 Emmayi 于 2023-9-21 14:28 编辑

重点急需人才
IPM封装设计、IPM封装工艺、功率模块设计、功率模块仿真,SiC晶圆设计,IE经理/总监、IE工程师(封测、半导体)、半导体人力总监、半导体绩效薪酬经理、薄膜电容设计、薄膜电容工艺、IE工程师(非半导体,有IE背景即可)、市场经理(半导体、电容、电子元器件)、销售(半导体、电容、电子元器件)、审厂体系工程师

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