急需：芯片后端负责人/工程师，base：北京、杭州、嘉兴

糖糖520

急需：芯片后端负责人/工程师，base：北京、杭州、嘉兴

1、协调和管理DC/DFT/PR/RC/STA/PV等相关工作，负责搭建和完善先进制程的设
2、带领芯片后端团队完成SOC芯片从RTL到GDSII的物理设计流程并对项目进行管理
3、负责与芯片架构和设计团队紧密合作以优化PPA以及项目评估
4、负责与Foundry及IP供应商的技术沟通，完成Tape-out的相关工作
5、负责组建和管理芯片后端团队

1、电子工程或相关专业硕士以上学历，10年以上SOC后端设计和流程经验：
2、具有团队管理和项目管理经验以及在16m以下工艺节点中领导一个或多个后端设计方面的经验
3、熟悉综合，DFT，PR，STA，RC Extraction，PV FM，Power，IR drop/EM等设计流程
4、熟悉EDA工具，如ICC，ICC2，Encounter，Innovus，PT，StarRCXT，Calibre etc
5、善于沟通，富有责任心，追求创新和极致
6、具有12nm/6nm成功流片和量产经验


资深工程师需5年+经验
联系方式：19926440332（微信同号）