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一、模拟IC设计工程师 岗位职责: 1. 负责模拟电路设计,参与芯片设计的每个环节; 2. 数模混合电路仿真验证; 3. 撰写详细系统设计与仿真设计报告; 4. 撰写版图设计指导书,指导关键模块的版图实现细节,监督后端版图质量; 5. 协助设计测试验证板,和测试工程师一起调试芯片,制定测试验证、可靠性方案。
任职要求: 1. 硕士2年以上设计经验,微电子、电子专业; 2. 精通模拟电路基本原理,如:基准、LDO、运放、比较器、振荡器等模块关键参数的设计方法; 3. 熟练掌握cadence,spectre, AMS相关EDA软件; 4. 熟悉CMOS工艺; 5. 具备模拟电路实际调试经验; 6. 有低功耗芯片设计经验者优先; 7. 熟练阅读和撰写英文文档; 8. 热爱集成电路行业,具有钻研精神,独立思考与团队协作能力。
工作地点:无锡; 微信号码:892565492
二、数字芯片后端设计 岗位职责: 1.负责SOC芯片数字从netlist到GDSII的物理设计流程; 2.负责芯片的静态时序分析、功耗压降分析及物理验证等; 3.负责前端设计组设计交互,实现前后端的设计收敛和优化; 职位要求: 1.集成电路、电子相关专业本科及以上学历,2年以上相关开发经验; 2.熟悉布局布线、物理验证、静态时序分析、寄生参数提取等物理设计流程; 3.熟练使用UNIX/LINUX操作系统,具备良好的perl/shell脚本编程能力; 4.有先进工艺(65nm及其以上工艺)流片经验者优先; 5.良好的团队合作精神,为人正直,工作态度端正,责任心强。
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