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查看: 4745|回复: 5

[求助] HFSS可以设置3个端口激励吗?

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发表于 2017-3-22 17:39:53 | 显示全部楼层 |阅读模式

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请问各位大神,HFSS软件仿真差分线模型,信号由两个过孔到达内层差分线,那是否分别在两个过孔处设置两个集总端口激励,然后在内层差分线末端设置一个波端口激励呢? chafenxianmoxing.JPG
chafenxianmoxing.JPG
发表于 2017-3-22 21:00:55 | 显示全部楼层
过孔那一侧也可以设置波端口激励
 楼主| 发表于 2017-3-23 10:26:32 | 显示全部楼层
回复 2# wudixianzhi

请问过孔那一侧指的是直接在过孔焊盘的位置吗?
发表于 2017-4-23 16:39:49 | 显示全部楼层
可以在过孔那一侧的两个过孔处设置一个总的激励端口,毕竟PCB差分过孔间距不会特别大。
发表于 2017-5-3 15:56:51 | 显示全部楼层
一般不建议在不连续点处设置端口,比如过孔处。如果在过孔处设置波端口,端口处的反射比较严重,可能造成结果不准。可以将差分线从过孔处引出来到板边,引出的差分线长度50mil足够,然后设置一个波端口,仿真的结果可以反映过孔的真实特性。
发表于 2017-11-1 11:31:31 | 显示全部楼层
可以,在看结果的时候将两个via的port 设定为Diff. pair即可
要放置via的上面或下面都可以,但要看版主要测试的结构为何
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