聯電在日前即透露準備於中國福建泉州設立 12 吋廠,搶攻利基型記憶體市場,而今 13 日聯電再發布重訊,宣布與福建晉華集成電路簽署技術合作協定,協助晉華開發 DRAM 相關製程技術,為產業投下一顆震撼彈!
聯電今 13 日宣布,與中國福建省政府投資的晉華集成簽訂技術合作協定,依約,聯電接受晉華委託開發 DRAM 相關製程技術,技術主要應用在利基型 DRAM 的生產,由晉華提供設備與資金,並支付聯電技術報酬金做為開發費用,而最終開發成果由雙方共同擁有。
聯電雖為晶圓代工廠商,然其手中還是握有嵌入式非揮發性記憶體等相關技術,聯電在此前即透露,將與福建省政府合作,在泉州市建立 12 吋晶圓廠,從事利基型 DRAM 代工,並已於南科籌組超過百人的團隊,投入 DRAM 相關製程,設立小型產線試產,據悉,整個專案就是由前瑞晶總經理、現任聯電副總經理陳正坤所領軍。
聯電指出,這次與晉華的合作,結合了台灣半導體製造能力以及中國大陸的市場與資金,在台進行技術研發,專攻的利基型 DRAM 生產,不僅能提供國內 IC 設計公司使用,也能夠結合邏輯技術,提供更高附加價值的晶圓專工服務。
官方也強調,在此技術合作協議下,聯華電子僅負責技術開發,並沒有進入 DRAM 產業或投資晉華公司的規畫。
聯電在 2014 年以參股形式,與廈門市政府合資興建 12 吋晶圓廠,切入 55/40 奈米製程晶圓代工,成為台灣最早赴陸設 12 吋晶圓廠的廠商,預估最快將能在 2016 年年底投產,初期月產能約在 6,000 片左右。