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查看: 3662|回复: 3

[讨论] 华润上华csmc0.5工工艺中PAD的大小及间距是多少

发表于 2014-7-2 16:00:25 | 显示全部楼层 |阅读模式

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华润上华csmc0.5工工艺中PAD的大小及间距是多少

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发表于 2014-7-18 10:45:21 | 显示全部楼层

这些是由封装厂决定的，一般是PAD 最小43um Pitch 45um

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发表于 2014-8-25 10:30:52 | 显示全部楼层

.5工艺Pad不会很小的，75-90都有可能，看你bond金线还是铜线，还有每个pad上的bonding线数目

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发表于 2019-4-21 12:12:37 | 显示全部楼层

Thanks

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