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台积电 20纳米营运跃进
可编程逻辑元件(FPGA)大厂赛灵思昨(29)日宣布,旗下首款20纳米FPGA系列产品,已在台积电(2330)投片量产,并由台积电独享代工大单。
据了解,除赛灵思在台积电的20纳米投片外,包括苹果新世代处理器、辉达(Nvidia)和超微(AMD)的绘图芯片及高通和联发科的手机芯片,也都导入台积电20 纳米制程准备量产,台积电第2季营收爆发可期。
台积电共同执行长魏哲家稍早在法说会透露,台积电20纳米产能拉升速度,将比28纳米制程还快,首批采用20纳米制程客户芯片1月17日正式投片后,第2季开始产出,预料下半年投片量再放大,第4季营收占比将达20%。
赛灵思与台积电的合作,由28纳米制程延伸至20纳米,未来还会延续至16纳米制程,双方会持续下去,对于外传赛灵思可能在16纳米以下,寻找第二代供应商,纯属臆测。
赛灵思采用台积电全新20纳米制程及CoWoS 3D IC封装技术的新一代可编程逻辑元件UltraScale全系列产品,已在去年底全面上线,由台积电独享订单。 |
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