图集：IMEC展示奈米级先进技术突破

semico_ljj · 发表于 2013-10-23 13:28:41

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图集：IMEC展示奈米级先进技术突破
半导体技术研究可望为广泛的医疗电子、通讯、显示器、数位相机等领域带来进步与创新。这是IMEC研究机构的研究人员们针对其最新研究成果所描绘的未来愿景。透过本文图集，读者将得以一窥其中的部份研发进展。
电子产业的研发(R&D)支出持续攀升(见下图) 。然而，针对先进研究部份越来越高的比重持续出现在世界各地的外部组织，如IMEC。

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电子产业研发(R&D)支出持续攀升

智慧型手机实现晶片上实验室

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以智慧型手机为辅助的晶片上实验室(lab on a chip)

上图显示透过一款仅有手指般大小的微型元件，能够将医疗检测作业带到病床边进行。量子技术的飞跃性进展可望为当今的定点照护(PoC)系统带来突破(如下图)。

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量子技术进展为当今的PoC系统带来突破

细胞分离晶片

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细胞分离晶片

细胞分离晶片能够找出隐藏在数十亿血液细胞之间的少量癌细胞。

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细胞分离晶片能够找出隐藏在数十亿血液细胞之间的少量癌细胞

MEMS实现细胞分离

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在MEMS元件上形成的磁泡开关

位于细胞分离晶片核心的是一种成于MEMS元件上的磁泡开关。

持续追踪生物讯号

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智慧贴片可感应与回报重要的健康相关数据。

软性电子导入新应用

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软性电子可用于LED手套

软性电子可用于LED手套，治疗重覆压迫性损伤(上图)，或应用在可卷曲的有机发光二极体(OLED)显示器(下图)。

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软性电子应用在可卷曲的OLED显示器

多核心板卡

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IMEC与英特尔(Intel)在双方合作的Exascale实验室中采用多核心的 Xeon Phi 协同处理器，加速人类基因组测序。

跨入光学领域

IMEC发布了一项低量的制程技术，可制造出25Gbit矽光子元件原型。它包括了低损耗(2.5dB/cm)条状波导、2.5dB插入损耗的光闸耦合器、50GHz锗波导光电二极体，以及25Gb/s的 Mach-Zhender干涉仪与环形调变器。

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高解析度相机晶片

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CMOS成像器实现ultra-HD的解析度。

迈向奈米科技之旅

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IMEC已规划了迈向5nm元件的半导体开发蓝图。

超越FinFET

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在10nm节点之后，IMEC认为垂直与穿隧电晶体将取代日前的FinFET。

新式图案化技术

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晶片制造商需要更先进的极紫外光微影与定向自组装技术

在5nm节点时，晶片制造商将需要增强其极紫外光微影技术以及定向自组装技术(上图) 。实验室的技术原型看来前景可期(下图) ，但在量产时的缺陷密度仍远高于10 defects/cm2的目标。

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实验室原型的缺陷密度仍难达到10 defects/cm2的目标

编译：Susan Hong

(参考原文：Slideshow: Imec Tours Nanoscale Horizon，by Rick Merritt)

semico_ljj · 发表于 2013-10-23 13:31:42

semico_ljj · 发表于 2013-10-23 13:34:04

jacks201311 · 发表于 2013-11-9 10:29:03

图集：IMEC展示奈米级先进技术突破
半导体技术研究可望为广泛的医疗电子、通讯、显示器、数位相机等领域带来进步与创新。这是IMEC研究机构的研究人员们针对其最新研究成果所描绘的未来愿景。透过本文图集，读者将得以一窥其中的部份研发进展。
电子产业的研发(R&D)支出持续攀升(见下图) 。然而，针对先进研究部份越来越高的比重持续出现在世界各地的外部组织，如IMEC。

电子产业研发(R&D)支出持续攀升

智慧型手机实现晶片上实验室

以智慧型手机为辅助的晶片上实验室(lab on a chip)

上图显示透过一款仅有手指般大小的微型元件，能够将医疗检测作业带到病床边进行。量子技术的飞跃性进展可望为当今的定点照护(PoC)系统带来突破(如下图)。

量子技术进展为当今的PoC系统带来突破

细胞分离晶片

细胞分离晶片

细胞分离晶片能够找出隐藏在数十亿血液细胞之间的少量癌细胞。

细胞分离晶片能够找出隐藏在数十亿血液细胞之间的少量癌细胞

MEMS实现细胞分离

在MEMS元件上形成的磁泡开关

位于细胞分离晶片核心的是一种成于MEMS元件上的磁泡开关。

持续追踪生物讯号

智慧贴片可感应与回报重要的健康相关数据。

软性电子导入新应用

软性电子可用于LED手套

软性电子可用于LED手套，治疗重覆压迫性损伤(上图)，或应用在可卷曲的有机发光二极体(OLED)显示器(下图)。

软性电子应用在可卷曲的OLED显示器

多核心板卡

IMEC与英特尔(Intel)在双方合作的Exascale实验室中采用多核心的 Xeon Phi 协同处理器，加速人类基因组测序。

跨入光学领域

IMEC发布了一项低量的制程技术，可制造出25Gbit矽光子元件原型。它包括了低损耗(2.5dB/cm)条状波导、2.5dB插入损耗的光闸耦合器、50GHz锗波导光电二极体，以及25Gb/s的 Mach-Zhender干涉仪与环形调变器。

高解析度相机晶片

CMOS成像器实现ultra-HD的解析度。

迈向奈米科技之旅

IMEC已规划了迈向5nm元件的半导体开发蓝图。

超越FinFET

在10nm节点之后，IMEC认为垂直与穿隧电晶体将取代日前的FinFET。

新式图案化技术

晶片制造商需要更先进的极紫外光微影与定向自组装技术

在5nm节点时，晶片制造商将需要增强其极紫外光微影技术以及定向自组装技术(上图) 。实验室的技术原型看来前景可期(下图) ，但在量产时的缺陷密度仍远高于10 defects/cm2的目标。

实验室原型的缺陷密度仍难达到10 defects/cm2的目标

编译：Susan Hong

(参考原文：Slideshow: Imec Tours Nanoscale Horizon，by Rick Merritt)

[原创] 图集：IMEC展示奈米级先进技术突破

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