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数字后端外包

发表于 2013-6-1 11:29:38 | 显示全部楼层 |阅读模式

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团队成员均为有多年工作经验的IC后端工程师，有数次成功投片经验。设计规模从百万门到千万门不等，芯片片工艺从0.18um到40nm不等。
联系方式: bluechip123@163.com 欢迎咨询。

Physical, power, 设计, 数字

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