A6封测大单 传矽品吞下

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市场传出，苹果除将下一代处理器委托台积电以20纳米制程代工生产之外，也打算将A6处理器部分后段封测订单，转至矽品，为「去三星化」预先舖路。

矽品昨（17）日否认这项传言。但封测大厂争取苹果后段封测订单的传闻已是沸沸扬扬，据了解，日月光也积极争取这项段封测订单，但也不愿对此多谈。

半导体业界表示，iPhone 5使用的A6处理器虽仍由三星代工及封测，但苹果「去三星化」的脚步愈来明显，包括降低向三星采购行动式存储器及快闪存储器数量，订单转向东芝。

外传苹果为了处理器在台量产，已考虑将部分现有A6处理器后段封测，转给台湾封测厂接手。

矽品董事长林文伯今年下半年突然宣布今年资本支出上修至175亿元，且未来3年将维持同样高水平的资本支出，当时法人推测应是接到高通手机芯片大厂。