IBM 和 TEL NEXX 合作推进 3D 半导体封装技术

even_ryen

美国麻州 Billerica 市2012年7月9日电 /美通社亚洲/ --由东京电子美国 （Tokyo Electron U.S. Holdings）全资拥有之旗下子公司 TEL NEXX 公司欣然宣布，将与 IBM 在 3D 半导体封装展开新的多年期联合开发计划。TEL NEXX 和 IBM 早已（始于 NEXX Systems）展开长期合作研究计划，并相继开发新概念的中介层、无铅凸块、微凸块及其他尖端的互连解决方案。当前，密集封装及节能需求的提升，迫使半导体晶片设计与设备的运送与提供必须更具功能性，且 3D 结构也应用于实际的生产中。该计划强调，将透过半导体研究发展联盟的夥伴协助，致力于满足 IBM严峻的技术要求。TEL NEXX 愿意为合作企业提供包含 Apollo 物理气相沉积法 (PVD)、Stratus 电化学沉积 (ECD) 等最先进的制造工具，进一步研究复杂的基板与工具设计。  
TEL NEXX 总裁 Tom Walsh 表示：「与半导体业最知名的技术创新企业 IBM 合作，使我们必须确实面对挑战，促使我们以创新公司自许。和 IBM 的合作，代表我们有机会创造全世界最新、最大且聚焦于生产的技术。增强 Apollo PVD 技术有助于提供阻障层／晶种层沉积节约成本的解决方案，Stratus ECD 则会针对其他 3D 结构中的研发电镀互连加强部署。我们的目标在达成生产力与可靠度的标准，解决 IBM 先进实验室目前所面临的问题。」  
去年，300mm 无铅封装适用的 Stratus 电镀平台，已通过资格得以满足 IBM 各个产品家族的严峻可靠度需求，包含高阶与低阶伺服器以及一系列的客制逻辑产品。IBM 新一代伺服器产品所诉求的挑战是展现无故障的使用寿命，最长达 12 年。欲符合此目标要求，有赖 PVD 与 ECD 制造工具所提供近乎完美的处理环境。IBM-TEL NEXX 的全新合作案，将明确着重在这些类型挑战的厘清与解决方案。  
关于 TEL NEXX：TEL NEXX 将卓越的技术专业带入覆晶与先进封装领域，我们的产品线提供最有效、但可负担的系统种类，包含：Apollo 金属多层溅镀沉积及 Stratus 高产能金属电沉积。