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楼主: forest820

[讨论] 大家讨论下拿到一个模拟IC的版图,是怎么规划的

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发表于 2012-7-24 15:25:18 | 显示全部楼层
我现在也是这个问题,电路设计者只是会说明哪些地方需要匹配,电流等,但是到具体的器件摆放,版图布局还是要靠layout,所以希望有经验的谈一下咯
发表于 2012-7-24 16:40:57 | 显示全部楼层
把塞恩特的《集成电路掩模设计》8,9章和实例1看一遍,里面谈了很多
发表于 2012-7-25 14:01:58 | 显示全部楼层
回复 8# Rucas


   
发表于 2012-7-25 14:02:51 | 显示全部楼层
版图真是一门艺术······
发表于 2012-7-26 17:46:54 | 显示全部楼层
从产品市场则可以得到产品封装及PIN脚顺序定义已死,
则:
1,根据封装兼容性:引脚定义则得到PAD摆放顺序
2,根据封装形式:则芯片最大面积可以推算(再根据成本和实际设计去控制盒压缩面积)
3,根据电源域和不同的地线选择ESD放电BUS,内部模块的供电金属宽度综合考虑模块功耗和走线电阻大小
4,模块内部:作为管理人员只须把控方向,具体模块的实现,专业的版图工程师会做得很好。
发表于 2012-7-27 14:19:19 | 显示全部楼层
回复 15# lanlan860207


   
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