PowerPAD™ 布局指南

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                                   摘要
      本应用报告重点介绍帮助印刷电路板设计人员理解和更好地使用德州仪器(TI) PowerPAD™ 器件的电路板布局和丝印板信息。
                                   简介

大多数德州仪器(TI) PowerPAD™ 器件的数据表中提供了它们的电路板布局和丝印板信息。本文重点介绍和帮助印刷电路板(PCB)设计人员理解和更好地使用此信息来实现最佳设计。

PowerPAD 封装是热增强的标准型IC 封装，旨在省去使用大体积的散热器和散热片。可以使用标准的PCB装配技术轻松安装该封装，且可以按照标准的维修步骤卸下和更换它。PowerPAD 封装旨在使引线框芯片垫（散热垫）暴露在IC 的底部（请参阅图1）。这在芯片与封装外部之间提供了极低热阻(qJC) 的通路。

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