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岗位1: IC设计研发人员 工作性质:全职;学历:研究生;工作经验:3年以上 或应届研究生 岗位职责: 1.完成大规模集成电路的设计、研发; 2.完成高精度模拟及数模混合集成电路的设计、研发; 3.完成PLL、高速串行接口研究和设计; 4.完成射频集成电路设计、研发; 5.进行相关项目申请工作与研制工作。 任职要求: 1.熟练掌握大规模集成电路和模拟/射频集成电路基本理论与设计技术; 2.了解CMOS工艺与器件原理,熟悉集成电路设计原理。 3.能够熟练使用Synopsys、Cadence工具完成电路设计与仿真,版图设计与验证,后仿真流程; 4.拥有完整的设计、流片、测试、改进的工作经验; 5.具有较强的英语水平,能熟练阅读英文科技文献。
岗位2:芯片应用工程师 工作性质:全职;学历:研究生;工作经验:3年以上 岗位职责: 1.芯片测试系统设计、调试; 2.协助用户开发应用系统; 3.为用户提供技术支持; 4.设计自研芯片的开发平台; 5.开发芯片应用演示系统。 任职要求: 1.具有模拟电路、数字电路、可编程逻辑芯片原理及应用及单片机知识; 2.熟练掌握EDA工具进行电路板设计; 3.熟练掌握VHDL/Verilog语言进行可编程逻辑芯片开发; 4.熟练掌握Altera/Xilinx FPGA芯片开发流程,并有相关开发经验; 5.熟悉VC++开发环境,有上位机软件开发经验。
岗位3:可编程芯片软件研发工程师 工作性质:全职;学历:本科及以上 岗位职责: 1.开展可编程芯片软件系统设计; 2.开展可编程芯片软件算法研究; 3.开展可编程芯片配置软件的仿真; 4.开展可编程芯片配置软件SRAM的配置; 5.开展可编程芯片配置软件中IP核的研发。 任职要求: 1.掌握数字电路、数据结构及其相关基础知识及理论; 2.掌握硬件设计的相关算法; 3.熟练使用Verilog进行硬件编程; 4.熟练使用C及C++语言进行软件编程; 5.至少熟练使用Cadence,Synopsys,Mentor工具中的一种。 岗位4:IC版图设计工程师
工作性质:全职;学历:本科及以上;工作经验:3年以上
岗位职责:
1.全定制和自动流程进行模块版图设计和验证;
2.全芯片版图设计和验证;
3.版图设计和验证流程开发。
任职要求:
1.熟练掌握微电子电路知识;
2.熟悉集成电路制造工艺,对版图设计中与之相关知识概念清晰;
3.熟练使用virtuoso、ic compiler等版图设计、calibre等物理验证工具;
4.熟悉skill/tcl脚本、synopsys 脚本、linux系统使用。
岗位5:微处理器科研骨干、研发人员 工作性质:全职;学历:研究生;工作经验:3年以上 或应届研究生 岗位职责: 1)负责嵌入式处理器的研究和设计 2)可编程芯片中嵌入式微处理器的设计和开发 3)嵌入式软件的开发和应用 4)相关项目申请工作和研制工作 理论知识: 1)计算机体系结构知识扎实 2)嵌入式微处理器的软硬件架构 3)嵌入式操作系统知识 专业技能: 1)精通ARM、MIPS、PowerPC处理器之一的体系结构 2)精通集成电路设计 3)精通Synopsys EDA设计流程 4)熟悉SoC架构,熟悉微处理器在SoC系统中的软硬件协同工作原理 素质要求: 1)具有团队合作精神,工作主动性强 2)有较强的学习新知识的能力 3)善于沟通和协调
岗位6:IC可靠性设计工程师 工作性质:全职;学历:研究生; 岗位职责: 1)负责可编程芯片的可靠性设计 2)负责可编程芯片的抗辐照设计 3)负责可编程芯片的可靠性、抗辐照实验 4)进行相关项目申请工作与研制工作 理论知识: 1)精通微电子基础理论 2)精通集成电路可靠性设计原理 3)精通集成电路辐照机理 4)熟悉CMOS工艺与器件原理,熟悉集成电路原理 专业技能: 1)熟悉集成电路设计流程 2)熟悉集成电路可靠性设计和实验方法 3)熟悉集成电路辐照实验方法 素质要求: 1)具有团队合作精神,工作主动性强 2)有较强的学习新知识的能力 3)善于沟通和协调 岗位7:EDA测试工程师 工作描述: 1、负责软件的测试工作; 2、实施产品集成测试与系统测试,对产品功能、质量等方面负责 3、实施软件测试,并对缺陷进行跟踪,独立完成测试报告,推动问题及时解决; 基本要求: 1、 本科及以上,通信、计算机、电子等相关专业; 2、 对软件测试有浓厚的兴趣,熟悉产品测试流程,具备一定的自动化测试工具开发能力; 3、 优秀的文档编写能力,精通软件测试计划、测试用例的编写,熟悉常用测试相关软件 4、 具有高度的责任心和敬业精神,认真负责执行上级交代的测试任务 5、 良好的团队合作精神。 优先选择: 1、 熟悉synopsys/Cadence仿真验证工具者优先 2、 优秀应届毕业生优先
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