请教LDO的版图画法

chaojixin · 发表于 2010-7-29 08:57:33

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根据dropout和负载的要求算出的尺寸大致一画，发现是电流密度不符合要求。书中说1um金属走1mA电流，可是现在300mA电流的功率管大概只有200*200um，而且还是网状的严格算起来比200还小。
我想到的方法：（1）管子再画稀疏点，使整个管子达到300um的宽度（2）增加金属层数降低金属上的电流密度
觉得后一种方法可以节省面积，现在就用后一种方发暂时画着了。请教一下这两种方法有什么优缺点阿？或者还有什么更好的解决方法？

magicdog · 发表于 2010-7-30 11:29:15

不用严格按照datasheet中的电流密度来做，一般工艺线给的current density主要是考虑electron migration，留的余地是足够大了，实际的layout都会抠一些比如300mA做到150um。

love_ic · 发表于 2010-8-13 15:42:31

根据dropout和负载的要求算出的尺寸大致一画，发现是电流密度不符合要求。书中说1um金属走1mA电流，可是现在300mA电流的功率管大概只有200*200um，而且还是网状的严格算起来比200还小。
我想到的方法：（1）管子再画 ...
chaojixin 发表于 2010-7-29 08:57

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前一种方法增加了Die size，后一种画法增加了一层Mask，也增加了一道金属工序。我想这个需要你的产品工程师来帮你解决了，说不上那种好。我觉得如果你选择第一种方法，不用把管子做稀疏，完全可以把管子做的多一些，即降低了Dropout，也解决了电流密度的问题，起码增加的成本不会浪费。

love_ic · 发表于 2010-8-13 15:44:29

不用严格按照datasheet中的电流密度来做，一般工艺线给的current density主要是考虑electron migration，留的余地是足够大了，实际的layout都会抠一些比如300mA做到150um。
magicdog 发表于 2010-7-30 11:29

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那也要看哪家封装厂，像T什么的，如同你所说了。

mldxtj · 发表于 2011-9-9 10:51:27

比较实际的问题，通常倾向后一种方法。

zouyufeng · 发表于 2011-9-24 21:14:45

都是比较实用的方法，工程上比较喜欢用增加m值的方法；学术研讨MPW后一种更好些，原则都是节省cost

ansu94 · 发表于 2020-10-13 23:56:36

可以把1排power mos画成2排，这样就多一条金属通道了金属宽度变成原先的2倍

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