请高手帮我评估这个项目情况.

wensai

大家好!
    我们想做这样一个芯片:
   1.8051的内核心  1T 时钟周期 带标准51核的资源.
   2.带64K FLASK (程序空间,用于存放程序)
   3.4K SRAM   1K EEPROM  (使用外部数据空间)
   4.除了标准的2个外部中断外,还需要8个外部中断.(可以共用一个中断地址向量) 用于键盘扫描.
   5.另外带一个低功耗的定时器,小于5uA.掉电模式可产生中断,使CPU起来相应. 该定时器可以产生10MS或5s的中断事件.
   6.在掉电模式,可以相应外部中断或者上面说的低功耗的定时器中断.并使得CPU进入运行状态.
   7.使用QFP44封装.或者裸片

性能要求:
     1.速度最大8MHZ 以上.
     2.支持电压 1.8V-3.3V
     3.低功耗 掉电模式 <2uA   全速度运行模式 在4MHZ时钟时候,<4mA  8MHZ始终时候<10mA

   象这样的一个芯片,设计要多长时间,流片大概要多少费用.如果生产1百万片,大概要多少费用,还有大概要使用什么工艺,占芯片多少面积等.请高手评估.有兴趣者可以和我联络讨论.QQ:965470  E-MAIL:zhengwensai@gmail.com  谢谢.

ICfly

你这个东西定义的功能，市场上的51芯片都有啊。为什么要自己做？还有RTC定时器5uA的功耗好像不太可能。
自己做的一定成本比别人卖的贵。

一般讲项目开发时间跟团队成员的状况有紧密关系。如果是没有多少经验积累的，做出来第一版99%可能性是不能工作。 没有具体的团队能力指标，无法估计开发时间。
前端的设计最少3个月吧（有经验的团队，确保投片成功），一般的6月到1年。后端从Layout开始到收到过工程样片4个月，这个基本上无法再减少了。因此你做这个东西可能需要1年的时间。
foundry厂商是按照每片Wafer多少钱给你算的，封装厂商是按照你的封装类型和Bonding Wire数量给你算的，测试厂商是按照每个芯片ATE的测试时间给你算钱的。因此你计算出单片成本就行了。ASIC就靠量，批量愈大，研发费用分摊到单个芯片成本就愈低。具体商业数据都是行业的商业秘密，一般不会公开的。但是我感觉，如果做单片机你只卖1百万片，恐怕赚不到银子。当然有人愿意高价买你的芯片除外。
工艺节点可以说一下：使用.13um比较划算。

劝你还是别做这个了，如果一定要投资这个，可以Q我。752855220.

yisaogua

Just purchase! since such a toy is mature enough in market, why bother to design?