PAD的绘制方法

颜鹏飞

   

Study_ZZL1234 发表于 2020-12-3 11:59
foundry是什么能不能具体点，大佬

Dear Study_ZZL1234，

• “foundry-工艺厂”的含义你应该可以很容易地通过搜索得到的，请尝试一下，加油，你可以的。
• 很多基本概念，你从书本上获得应该更容易而且更全面一些，辅以搜索引擎更能提高你的学习效率~
• 想知道“PAD”的绘制方法，你需要知道什么是PAD，PAD是干嘛用的，PAD是什么样的，有哪些规则……
• 把金属线的一端打在芯片的PAD上，另一端打在封装框架的引脚上，就可以把芯片和外部的元器件等连接起来了，芯片上的PAD是金属线打线的地方。
  为什么要专门有这个地方呢？芯片生产完成后，表面是有一层绝缘的保护层的，金属线直接放在上头是连接不了的，所以需要开小口子，即PAD，露出绝缘层下面的金属层，即钝化层开口。
• 所以，PAD最基本的结构是钝化层开口和下方的一大块金属。
• 那么，某个工艺下，具体的PAD要画多大呢？开口开多大？那一大块金属要多大？要几层？金属包开口多大？PAD距离其他的金属走线要有多远？PAD下面放器件要怎么处理？不同的金属厚度会有什么样的影响？打金线和打铜线有什么区别？不同粗细的金属线会有什么不同？使用了多层金属的话，通孔怎么做？……这些具体的规则，在foundry（工艺厂）提供的PDK中的设计规则（design rule）里是包含的，这些规则，每家工艺一般是不一样的，你需要按照他们的规则要求来画。这就是2楼的意思，怎么画，参照foundry给的规则和标准。
• 很多PDK中会直接提供画好的PAD版图供你参考或者直接使用。