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标题: 版图设计准备与经验分享 [打印本页]

作者: huang.xiwei    时间: 2012-2-23 18:29
标题: 版图设计准备与经验分享
布局前的准备:
1         查看捕捉点设置是否正确.08工艺为0.1,06工艺为0.05,05工艺为0.025.
2         Cell名称不能以数字开头.否则无法做DRACULA检查.
3         布局前考虑好出PIN的方向和位置
4         布局前分析电路,完成同一功能的MOS管画在一起
5         对两层金属走向预先订好。一个图中栅的走向尽量一致,不要有横有竖。
6         对pin分类,vdd,vddx注意不要混淆,不同电位(衬底接不同电压)的n井分开.混合信号的电路尤其注意这点.
7         在正确的路径下(一般是进到~/opus)打开icfb.
8         更改cell时查看路径,一定要在正确的library下更改,以防copy过来的cell是在其他的library下,被改错.
9         将不同电位的N井找出来.
10 更改原理图后一定记得check and save
11 完成每个cell后要归原点
12 DEVICE的 个数 是否和原理图一至(有并联的管子时注意);各DEVICE的尺寸是否和原理图一至。一般在拿到原理图之后,会对布局有大概的规划,先画DEVICE,(DIVECE之间不必用最小间距,根据经验考虑连线空间留出空隙)再连线。画DEVICE后从EXTRACTED中看参数检验对错。对每个device器件的各端从什么方向,什么位置与其他物体连线 必须 先有考虑(与经验及floorplan的水平有关).
13 如果一个cell调用其它cell,被调用的cell的vssx,vddx,vssb,vddb如果没有和外层cell连起来,要打上PIN,否则通不过diva检查.尽量在布局低层cell时就连起来。
14 尽量用最上层金属接出PIN。
15 接出去的线拉到cell边缘,布局时记得留出走线空间.
16 金属连线不宜过长;
17 电容一般最后画,在空档处拼凑。
18 小尺寸的mos管孔可以少打一点.
19 LABEL标识元件时不要用y0层,mapfile不认。
20 管子的沟道上尽量不要走线;M2的影响比M1小.
21 电容上下级板的电压注意要均匀分布;电容的长宽不宜相差过大。可以多个电阻并联.
22 多晶硅栅不能两端都打孔连接金属。
23 栅上的孔最好打在栅的中间位置.
24 U形的mos管用整片方形的栅覆盖diff层,不要用layer generation的方法生成U形栅.
25 一般打孔最少打两个
26 Contact面积允许的情况下,能打越多越好,尤其是input/output部分,因为电流较大.但如果contact阻值远大于diffusion则不适用.传导线越宽越好,因为可以减少电阻值,但也增加了电容值.
27 薄氧化层是否有对应的植入层
28 金属连接孔可以嵌在diffusion的孔中间.
29 两段金属连接处重叠的地方注意金属线最小宽度
30 连线接头处一定要重叠,画的时候将该区域放大可避免此错误。
31 摆放各个小CELL时注意不要挤得太近,没有留出走线空间。最后线只能从DEVICE上跨过去。
32 Text2,y0层只是用来做检查或标志用,不用于光刻制造.
33 芯片内部的电源线/地线和ESD上的电源线/地线分开接;数模信号的电源线/地线分开。
34 Pad的pass窗口的尺寸画成整数90um.
35 连接Esd电路的线不能断,如果改变走向不要换金属层
36 Esd电路中无VDDX,VSSX,是VDDB,VSSB.
37 PAD和ESD最好使用M1连接,宽度不小于20um;使用M2连接时,pad上不用打VIA孔,在ESD电路上打。
38 PAD与芯片内部cell的连线要从ESD电路上接过去。
39 Esd电路的SOURCE放两边,DRAIN放中间。
40 ESD的D端的孔到poly的间距为4,S端到poly的间距为^+0.2.防止大电流从D端进来时影响poly.
41 ESD的pmos管与其他ESD或POWER的nmos管至少相距70um以上。
42 大尺寸的pmos/nmos与其他nmos/pmos(非powermos和ESD)的间距不够70um时,但最好不要小于50um,中间加NWELL,打上NTAP.
43 NWELL和PTAP的隔离效果有什么不同?NWELL较深,效果较好.
44 只有esd电路中的管子才可以用2*2um的孔.怎么判断ESD电路?上拉P管的D/G均接VDD,S接PAD;下拉N管的G/S接VSS,D接PAD.P/N管起二极管的作用.
45 摆放ESD时nmos摆在最外缘,pmos在内.
46 关于匹配电路,放大电路不需要和下面的电流源匹配。什么是匹配?使需要匹配的管子所处的光刻环境一样。 匹配分为横向,纵向,和中心匹配。
1221为纵向匹配,12为中心匹配(把上方1转到下方1时,上方2也达到下方2位置) 21中心匹配最佳。
47 尺寸非常小的匹配管子对匹配画法要求不严格.4个以上的匹配管子,局部和整体都匹配的匹配方式最佳.
48 在匹配电路的mos管左右画上dummy,用poly,poly的尺寸与管子尺寸一样,dummy与相邻的第一个poly gate的间距等于poly gate之间的间距.
49 电阻的匹配,例如1,2两电阻需要匹配,仍是1221等方法。电阻dummy两头接地vssx。
50 Via不要打在电阻体,电容(poly)边缘上面.
51 05工艺中resistor层只是做检查用
52 电阻连线处孔越多,各个VIA孔的电阻是并联关系,孔形成的电阻变小.
53 电阻的dummy是保证处于边缘的电阻与其他电阻蚀刻环境一样.
54 电容的匹配,值,接线,位置的匹配。
55 电阻连接fuse的pad的连线要稍宽,因为通过的电流较大.fuse的容丝用最上层金属.
56 关于powermos
① powermos一般接pin,要用足够宽的金属线接,
② 几种缩小面积的画法。
③ 栅的间距?无要求。栅的长度不能超过100um
57 Power mos要考虑瞬时大电流通过的情况,保证电流到达各处的路径的电阻相差不大.(适应所有存在大电流通过的情况).
58 金属层dummy要和金属走向一致,即如果M2横走,M2的dummy也是横走向
59 低层cell的pin,label等要整齐,and不要删掉以备后用.
60 匹配电路的栅如果横走,之间连接用的金属线会是竖走,用金属一层,和规定的金属走向一致。
61 不同宽度金属连接的影响?整个layout面积较大时影响可忽略.
62 输出端节电容要小.多个管子并联,有一端是输出时注意做到这点.
63 做DRACULA检查时,如果先运行drc,drc检查没有完毕时做了lvs检查,那么drc检查的每一步会比lvs检查的每一步快;反之,lvs会比drc快.
64 最终DRACULA通过之后在layout图中空隙处加上ptap,先用thin-oxid将空隙处填满,再打上孔,金属宽度不要超过10,即一行最多8个孔(06工艺)
65 为防止信号串扰,在两电路间加上PTAP,此PTAP单独连接VSS PAD.
66 金属上走过的电压很大时,为避免尖角放电,拐角处用斜角,不能走90度度的直角.
67 如果w=20,可画成两个w=10mos管并联
68 并联的管子共用端为S端,或D端;串联的管子共用端为s/d端.
出错检查:
69 DEVICE的各端是否都有连线;连线是否正确;
70 完成布局检查时要查看每个接线的地方是否都有连线,特别注意VSSX,VDDX
71 查线时用SHOTS将线高亮显示,便于找出可以合并或是缩短距离的金属线。
72 多个电阻(大于两根)打上DUMMY。保证每根电阻在光刻时所处的环境一样,最外面的电阻的NPIM层要超出EPOLY2  0.55 um,即两根电阻间距的一半。
73 无关的MOS管的THIN要断开,不要连在一起
74 并联的管子注意漏源合并,不要连错线。一个管子的源端也是另一个管子的源端
75 做DRAC检查时最上层的pin的名称用text2标识。Text2的名称要和该pin的名称一样.
76 大CELL不要做DIVA检查,用DRACULE.
77 Text2层要打在最顶层cell里.如果打在pad上,于最顶层调用此PAD,Dracula无法认出此pin.
78 消除电阻dummy的lvs报错,把nimp和RPdummy层移出最边缘的电阻,不要覆盖dummy
79 06工艺中M1最小宽度0.8,如果用0.8的M1拐线,虽然diva的drc不报错,但DRACULE的drc会在拐角处报错.要在拐角处加宽金属线.
80 最后DRACULA的lvs通过,但是drc没有过,每次改正drc错误前可把layout图存成layout1,再改正.以免改错影响lvs不通过,旧版图也被保存下来了.
81 Cell中间的连线尽量在低层cell中连完,不要放在高层cell中连,特别不要在最高层cell中连,因为最高层cell的布局经常会改动,走线容易因为cell的移动变得混乱.
82 DRACULA的drc无法检查出pad必须满足pad到与pad无关的物体间距为10这一规则.
83 做DRACULA检查时开两个窗口,一个用于lvs,一个用于drc.可同时进行,节省时间.
容易犯的错误
84 电阻忘记加dummy
85 使用NS功能后没有复原(选取AS),之后又进行整图移动操作,结果被NS的元件没有移动,图形被破坏.
86 使用strech功能时错选.每次操作时注意看图左下角提示.
87 Op电路中输入放大端的管子的衬底不接vddb/vddx.
88 是否按下capslock键后没有还原就操作
节省面积的途径
89 电源线下面可以画有器件.节省面积.
90 电阻上面可以走线,画电阻的区域可以充分利用。
91 电阻的长度画越长越省面积。
92 走线时金属线宽走最小可以节省面积.并不需要走孔的宽度.
93 做新版本的layout图时,旧图保存,不要改动或删除。减小面积时如果低层CELL的线有与外层CELL相连,可以从更改连线入手,减小走线面积。
94 版图中面积被device,device的间隔和走线空间分割。减小面积一般从走线空间入手,更改FLOORPLAN。
作者: summerfieldh    时间: 2012-2-23 20:49
很好很强大
作者: helionacar    时间: 2012-2-25 23:50
关于第22条,多晶硅栅两端不能打孔连接金属,这是为什么呢?在画版图的时候确实会出现连接错误信息,但DRC和LVS都能过,实际测试来看,好像也并没有引起太大的问题,楼主能详细说明下这一条主要的考虑是什么吗?
作者: half_honey    时间: 2012-2-27 08:55
回复 3# helionacar


    多晶硅栅两端打孔连接金属 多晶硅变相的成为一段导体 电阻较大 具体的可以论坛搜索一下 有相关信息
作者: helionacar    时间: 2012-2-27 21:38
回复 4# half_honey


    确实,两端这么一连变相的栅极就像一个导体了,不过这样的危害体现在什么地方呢?
作者: helionacar    时间: 2012-2-27 21:42
回复 4# half_honey


    确实,两端这么一连变相的栅极就像一个导体了,不过这样的危害体现在什么地方呢?
作者: half_honey    时间: 2012-2-28 08:19
回复 5# helionacar


    导线用金属而避免用poly是什么原因?道理一样。
作者: helionacar    时间: 2012-2-28 09:27
回复 7# half_honey


    能这么类比吗?因为我觉得栅极上基本上不会走电流啊,这样的话也不会造成压降啊
作者: half_honey    时间: 2012-2-28 09:35
回复 8# helionacar


    http://bbs.eetop.cn/thread-309143-1-4.html
作者: helionacar    时间: 2012-2-28 09:56
回复 9# half_honey


    看了下,应该也是分情况吧,我们做的时候为了减小热噪声,基本上都会把输入管的栅极两端都连起来,这反而有利于设计;根据回复来看,大部分人也同意两端可连,只是一些特殊情况下连两端得斟酌。个人觉得,单纯说栅极两端不可同时连金属是不准确的
作者: half_honey    时间: 2012-2-28 09:59
回复 10# helionacar


    目前design给我的建议是大功率两端连  一般器件不连。

     模拟部分来看我觉得两端连根本没有必要。除非是小规模数字手工连线的时候出于面积考虑会用到。
作者: CXLDII    时间: 2012-2-28 10:06
很不错,受益匪浅
作者: professor_h    时间: 2012-3-1 00:33
多晶硅栅两端是可以同时打孔的,在栅比较长时,两端打孔还可以保证压降差小点~~
作者: 天之痕L    时间: 2012-3-1 11:53
难得LZ总结的这么详细
作者: huang.xiwei    时间: 2012-3-1 23:31
对,这个其实也是楼上朋友所说的那种情况,主要是看情况而定吧,一般的模拟模块的话就尽量避免在两头打孔,但是对于ESD器件和大功率器件的话还是可以加的,在ESD与大功率器件两端打孔应该是为了保证他们的一个开启一致,减小它们的压差!不知道各位是怎么理解的?

以上为个人理解!
作者: anja    时间: 2012-3-2 01:05
谢谢楼主分享
作者: half_honey    时间: 2012-3-2 08:45
回复 15# huang.xiwei


    对,我的理解是大功率为了保证开启一致,两端接更有利
作者: someon    时间: 2012-3-14 16:08
在T厂I/O post driver里面,由于mos的W很大,也就是poly是细长的,在poly有电阻存在的情况下,要保证poly的两端是相同的电压,在poly的两端都打了孔连到同一个metal
用poly的导体特性当电阻用,导致两端有压差,是问题22的初衷
但是在gate比较大的时候,也正是为了解决这个问题,才将两端都打孔接到同一个metal
作者: hiky    时间: 2012-3-23 15:14
总结的不错。
作者: madboy21    时间: 2012-4-7 00:23
不错,学习了
作者: kelvinfeng    时间: 2012-4-10 10:58
難得用心總結
作者: 城市中的狼    时间: 2012-4-10 18:45
学习下,感谢楼主啊
作者: mutl1912    时间: 2013-1-11 16:24
非常受用,谢谢
作者: myfootprints0    时间: 2013-1-17 18:28
很值得看!谢谢分享!!
作者: tanrl    时间: 2013-3-19 19:17
强。。。。。
作者: Jjing    时间: 2013-4-3 16:44
哇,真牛逼啊!
作者: joyceQ    时间: 2013-6-19 18:11
35 连接Esd电路的线不能断,如果改变走向不要换金属层
这个为什么呢?
作者: zhumingzhu    时间: 2013-6-21 09:57
回复 27# joyceQ


   换金属层要打孔,会增加ESD泄放回路的电阻,不利于静电泄放
作者: kingder1978    时间: 2013-6-21 10:30
很多人讨论22条
可以看得出来这是楼主的一个学习笔记,有人跟他说过这点他就记下了但当时肯定有一个特定的情况,至于是否可以接两端就是按情况而论,模拟版图这方面的事情很多啊。
首先接两端如果两条铝线长度不一,会造成压降,这是不允许的(也要看是DESIGN),另外的话这种连接会造成回流,当频率高时又会有涡流,这样连接还要饶线,如果不饶线就要走器件上,等等都是问题。因情况而异,模拟就是这样。
作者: joyceQ    时间: 2013-6-21 15:10
回复 28# zhumingzhu


    有道理,谢谢解答!
作者: spinichl    时间: 2013-7-5 16:27
这个要看看
作者: 75908367@qq.com    时间: 2013-7-10 08:38
好多好多
作者: 上帝同在    时间: 2013-7-10 13:45
ESD连线不建议换层是由于换层时扎的VIA会有台阶覆盖率的限制,覆盖不佳时电阻增大,大约是不换线的2倍。不利于ESD泄放。
作者: huang.xiwei    时间: 2013-7-29 09:15
有做版图的可以交流下,QQ545732280
作者: zhm08    时间: 2014-8-15 16:32
很实用的经验,谢谢
作者: 李苗苗    时间: 2015-7-6 19:37
很好,很全面
作者: QQ874283381    时间: 2015-7-7 16:29
赞一个,经验之谈~
作者: sunraiselee    时间: 2015-11-4 17:49
非常详细
作者: 棍棍儿    时间: 2015-11-9 13:28
厉害!新手还是很多看不懂
作者: 天上的叮叮猫儿    时间: 2015-12-29 10:13
学习了
作者: 时雨蒙蒙    时间: 2015-12-30 16:51
先看看,学习了!
作者: Pistol_sun    时间: 2016-2-28 22:28
好好。。。。。。。。
作者: userL    时间: 2016-3-19 12:34
感谢分享
作者: 月星    时间: 2016-3-29 12:53
写的很详细,学习了
作者: skytek    时间: 2016-3-31 17:08

作者: 泡泡ss    时间: 2016-7-18 21:40
回复 1# huang.xiwei


    好详细啊
作者: suly    时间: 2016-7-19 09:50
帖子挺老的了
作者: 含雪    时间: 2016-11-23 17:39
从未涉及这一块,突然看这个有点懵,感谢楼主
作者: Mr.big    时间: 2016-12-8 16:49
就是分情况,并不是不能连。
作者: lichuyou    时间: 2017-3-13 16:42
可怕 楼主太厉害了
作者: zxyzfjee    时间: 2017-3-13 19:30
好好!
作者: wangdan88li    时间: 2017-3-17 15:49
谢谢分享,学到了
作者: charle_song    时间: 2017-6-8 19:30
谢谢分享
作者: 月开    时间: 2017-6-19 23:24
新人受教了
作者: JSJXJCDL2017060    时间: 2017-6-21 09:36
谢谢分析
作者: VAEEE    时间: 2018-12-5 16:44
感谢楼主,很好的总结
作者: 啓啟    时间: 2018-12-5 21:33
评论区讨论的也很精彩
作者: 版图富翁    时间: 2018-12-5 22:32
关于第二十二条,一般mos电容都是这么接的,如何解?
作者: JC_09    时间: 2020-1-19 21:53
Thank you for sharing.
作者: 柏林大大    时间: 2020-11-3 13:28
受教受教
作者: 314835722    时间: 2020-11-5 14:26
学习一下
作者: zyq834    时间: 2020-12-7 12:08
非常好的分享,总结的很全面
作者: ydc273400    时间: 2020-12-8 10:40
还需继续努力
作者: 谭宁    时间: 2021-1-11 13:52
也是22条,如果是功率管要考虑两端都接
作者: ICrookiezzz    时间: 2021-2-18 19:29
111111
作者: Rhys    时间: 2021-3-6 08:33
(「・ω・)「嘿
作者: yangnn    时间: 2021-7-28 16:40
学习
作者: To70rO    时间: 2021-11-12 11:00


   
上帝同在 发表于 2013-7-10 13:45
ESD连线不建议换层是由于换层时扎的VIA会有台阶覆盖率的限制,覆盖不佳时电阻增大,大约是不换线的2倍。不 ...


大佬能详细说一下这个台阶覆盖率吗?第一次听说这个东西

作者: weid    时间: 2022-6-2 17:10
谢谢

作者: 星海    时间: 2022-7-1 14:38


   
huang.xiwei 发表于 2012-3-1 23:31
对,这个其实也是楼上朋友所说的那种情况,主要是看情况而定吧,一般的模拟模块的话就尽量避免在两头打孔, ...


是的,压差保持一致



作者: 深耕逻辑    时间: 2022-7-11 09:27


   
half_honey 发表于 2012-2-28 09:59
回复 10# helionacar


就想知道,谢谢
作者: 今日的稻草人    时间: 2022-9-5 16:51
HXZDA
作者: 一口吃不成瘦子    时间: 2022-9-13 14:39
看起来比较有用
作者: note30933    时间: 2022-9-13 15:17
谢谢分享
作者: 风雨不动安如山    时间: 2022-9-16 15:37
插眼
作者: skydreamer    时间: 2022-9-19 15:29
学习了~~
作者: ncash0933    时间: 2022-9-29 13:43
谢谢分享
作者: policectsu    时间: 2022-10-11 09:01
太给力了 楼主
作者: 风雨不动安如山    时间: 2022-12-27 21:23
学习了
作者: kingdexing    时间: 2023-2-21 11:30
小白问一个很基础的问题,金属线宽如何求?知道电流和线长的情况下
作者: jsonli0201    时间: 2023-2-21 16:21


   
kingdexing 发表于 2023-2-21 11:30
小白问一个很基础的问题,金属线宽如何求?知道电流和线长的情况下


需要知道所用金属线的过电流能力,一般是电学特性的文件中去找,有些在drc rule文件里面
作者: kingdexing    时间: 2023-2-21 17:20
OKOK,感谢解惑
作者: lyzztmnb    时间: 2023-2-22 09:56
学习学习
作者: arthur666    时间: 2023-2-22 10:22
受教了
作者: nomatterwhat    时间: 2023-2-27 13:48
22条,一般情况不允许,但是功率管是可以的
作者: 请让我看见你    时间: 2023-2-28 18:29
学习了
作者: 007myzzx    时间: 2023-3-7 17:17
已收藏
作者: 木子李木子    时间: 2023-5-5 13:58


   
To70rO 发表于 2021-11-12 11:00
大佬能详细说一下这个台阶覆盖率吗?第一次听说这个东西


来自百度:在半导体中,这是定义台阶覆盖性的一个名词。
在热氧化成膜、淀积成膜、涂胶、金属溅射时考量膜层跨台阶时在台阶处厚度损失的一个指标,就是跨台阶处的膜层厚度与平坦处膜层厚度比值的百分数,一般来说step coverage要求大于33%。不同的工艺,不同的膜层对它的要求不一样。




                               
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作者: 唐从威    时间: 2023-5-20 23:38
谢谢
作者: 模拟8生活吧    时间: 2023-8-14 14:13
谢谢分享
作者: 白雾灯    时间: 2023-8-15 18:12
撒旦萨芬
作者: 1243534865    时间: 2024-2-22 15:38
顶哦
作者: winkJinCai    时间: 2024-2-26 14:33
谢谢
作者: sixj_666    时间: 2024-4-28 20:34
cell名字不能以数字开头是为什么呢?我试了一下是可以检查drc的呀
作者: 我本是高山    时间: 2024-5-11 19:58
很好 很强大
作者: jason.aliang    时间: 2024-6-4 16:51
46 放大电路不需要和下面的电流源匹配是什么意思?放大电路指 的是什么,电流源的画一般版图没有画,都是仿真用的吧。
作者: yyaiyanzi    时间: 2024-8-7 16:11
感谢分享
作者: XPangZI    时间: 2024-8-13 11:32
插眼学习
作者: lbhnnyxy    时间: 2024-8-23 14:55
不错,学习了
作者: Analogyu    时间: 2024-9-24 21:17
感谢分享




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