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[资料] 分享一些关于TGV和TSV的英文文献,这方面的可以了解一下,赚点信元

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发表于 2018-7-25 20:59:24 | 显示全部楼层 |阅读模式

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3-D thin film interposer based on TGV an alternative to Si-interposer.pdf (1.82 MB, 下载次数: 61 )

Progress and application ofthrough glass via(TGV) technology.pdf (611.9 KB, 下载次数: 50 )
发表于 2018-8-22 22:21:25 | 显示全部楼层
还以为是书呢,不过还是感谢分享
发表于 2019-1-24 09:57:11 | 显示全部楼层
谢谢分享,TGV现在也是火爆的前沿技术
发表于 2019-4-20 08:56:20 | 显示全部楼层
Thanks
发表于 2019-4-27 10:29:06 | 显示全部楼层

还以为是书呢,不过还是感谢分享
发表于 2019-9-10 11:35:13 | 显示全部楼层
谢谢分享
发表于 2020-4-27 10:56:25 | 显示全部楼层
是论文,多谢分享~
发表于 2020-7-25 11:21:36 | 显示全部楼层
玻璃通孔技术具有优良高频电学特性,工艺流程简单,不需要沉积绝缘层,机型稳定性强,翘曲小,且成本低,大尺寸玻璃易获取,在射频组件,光电集成,MEMS,微流控等领域得到了广泛的应用。   我司的玻璃TGV通孔技术得到了各界研发工艺人员的肯定,每秒超过5000个通孔的速度,无应力残留,无残渣,无边缘烧蚀,孔壁光滑,深宽比10:1.最小孔径10-50微米均可实现。欢迎大家相互交流探讨。13419504901 汪先生。
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