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电路模块表面组装技术
【作 者】吴兆华，周德俭编著
【出版商】 北京市：人民邮电出版社 , 2008
【页 数】 214
【丛书名】图灵电子与电气工程丛书
【主题词】印刷电路-组装
【参考文献格式】吴兆华，周德俭编著. 电路模块表面组装技术. 北京市：人民邮电出版社, 2008.
【内容提要】 本书介绍电子电路表面组装技术(SMT)的基本知识，垒书共9章，内容包括SMT的基本概念．SMT组装工艺技术及其发展，表面组装元器件、PCB材料与制造、表面组装材料、表面组装涂敷技术与设备、贴片工艺与设备，焊接工艺与设备、SMA清洗工艺技术．SMT检测与返修技术等。
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发表于 2010-10-14 12:44:40
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