带隙基准设计的输出PAD的问题

625758134 · 发表于 2023-11-12 15:56:15

我是设计小白，没啥经验，之前设计了一个带隙基准电路流片回来进行测试，发现测试结果非常的糟糕，有800ppm左右。后来查明原因发现，模拟的输出焊盘对输出电压随温度变化较大，之前只进行了除PAD以外的电路进行仿真。

我用理想电阻搭建了一个示意图：（仿真结果：红色为不接PAD输出结果；绿色为接PAD输出结果）

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我现在有几个问题：
①我下一步进行优化设计，是不是要带着PAD进行前后仿真？
②有没有什么方法能除去PAD对输出的影响呢？（还是只能在内部电路进行补偿）

ztstg2018 · 发表于 2023-11-12 20:45:19

PAD是开路的，怎么会对温漂有影响，你先要分析清楚问题原因，PAD是开路，但是你如果测试的时候加上万用表测量带隙基准电压，万用表会从电路抽一定的电流，一般的万用表大概几百nA,这就回对BGR产生影响，也就是可能测的不准确，其次就是PAD有个到GND的寄生电容，不知道你这个PAD有多大，但是寄生电容不会影响带隙基准的值，会影响环路稳定性，如果稳定性没问题，不震荡，那就不影响带隙基准电压

diabol · 发表于 2023-11-13 08:46:30

BG Out go through OPAMP Buffer to other ckts and PAD. Or you can just measure PTAT current

625758134 · 发表于 2023-11-17 12:54:48

目前问题解决了。是PAD的选型不对，温度升高的时候PAD会分走一部分电流。换了一个模拟PAD就正常了

IC_Shawn · 发表于 2024-1-12 21:52:06

bandgap的输出有用buffer输出驱动吗？

我说自己菜 · 发表于 2024-4-23 15:13:29

学到了，谢谢楼主分享

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