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[资料] TGV玻璃通孔

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发表于 2021-5-11 14:59:15 | 显示全部楼层 |阅读模式

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玻璃通孔技术具有优良高频电学特性,工艺流程简单,不需要沉积绝缘层,机型稳定性强,翘曲小,且成本低,大尺寸玻璃易获取,在射频组件,光电集成,MEMS,微流控等领域得到了广泛的应用。   我司的玻璃TGV通孔技术得到了各界研发工艺人员的肯定,每秒超过5000个通孔的速度,无应力残留,无残渣,无边缘烧蚀,孔壁光滑,深宽比10:1.最小孔径10-50微米均可实现。欢迎大家相互交流探讨。13419504901 汪先生
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发表于 2021-5-13 17:56:44 | 显示全部楼层
你们是设备供应商,还是代工FAB?
这是激光烧的,是吧?
衬底材料是LT(钽酸锂),激光烧的情况咋样?
 楼主| 发表于 2021-7-5 11:56:09 | 显示全部楼层


123456zhuang 发表于 2021-5-13 17:56
你们是设备供应商,还是代工FAB?
这是激光烧的,是吧?
衬底材料是LT(钽酸锂),激光烧的情况咋样?


我们是设备供应商
发表于 2021-10-12 19:57:06 | 显示全部楼层
看看支持,谢谢分享
发表于 2023-4-8 10:35:57 | 显示全部楼层
看看支持,谢谢分享
发表于 2023-5-4 07:20:47 | 显示全部楼层
looks great
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