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[原创] PCBA技术发展必须伴随着检测手段的提升

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发表于 2020-7-2 14:01:04 | 显示全部楼层 |阅读模式

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智能化、复合化、集成化、多样化。这就是机器人目前乃至未来的发展趋势,种类、功能多样、智能。还有最重要的一点就是:小型化。

就像华为事件的核心关注点一样,最终的根源都是芯片技术的竞争。14nm、7nm、5nm、3nm。这就是科技领域的芯片竞争趋势,所有的电子元器件都在追求“小”,因为更小的体积更丰富的功能意味着能源损耗的降低,产品竞争、用户体验的提升。如果一家企业能将众多软硬件集成在一个越来越小的一个容器之中,无疑对技术和能力有着一个绝对的展示。例如:大疆,如今打遍天下无敌手。而具备多功能、小身材的机器人,在不少领域也能迎来大用。那么机器人或者智能设备必然是往“小”的发展。随着微米型的加工工艺、微型传感器、微型驱动器等高科技、新技术的突破性发展,微型智能设备的日新月异。

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微型智能或者微型机器人的价值在哪里呢?

首先从医学的角度来讲。因为人体是这个世界上最为复杂的一个集合体,如何能够在治疗当中最大程度的减少对本体的损伤,并且起到最大程度的治疗效果,那么微型的医疗辅助设备是必不可少的。最近已经有医疗机构在柳叶刀上发布论文说要把微型机器人当做药物的输送车,直接把要运到病灶处投放。以此来保证效果和疗效。

另外一点就是当今的很多无创手术,无创诊疗等,都是对微型医疗设备的充分利用。

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我们可以展望的是在未来不管是航空航天、军事情报、天气环境、农业等各个方面都将会用到微型机器人,那么微型机器人的生产也将或越来越复杂。

其实从PCBA工厂的角度,微型机器人也就是一个复杂集成度高的电路板,集成度越高、元器件越小越密集,返修难度越大。那么对于PCBA加工、SMT贴片这个环节的要求也是日益的提高。如何的把产品质量提升,不仅仅是一句空话,更多是要从技术升级、设备升级来发力。技术的升级就是对细节的管控,落到实处。那么设备就是一个关键的出发点。

如何去评判焊点的质量达不达标,检验设备就是必须的。做为检验设备3D X-ray是一种可以不破坏样品的前提下进行的检测设备,最大的优势是它的检测系统可以对样板的样品检测点进行3D扫描,并把该点的3D图形生成图像分析和报告,它呈现出来的断层影像,可以供品质和工程精确的找出内部结构、或SMT贴片加工中的焊点、品质异常等。比如说检测IC、BGA等核心元器件都是可以的,甚至到PCB电路板的布线连接问题、PCBA加工成品的品质异常等,都可不用进行传统的破坏分割而进行检测。

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深圳市靖邦电子一直走在PCBA加工的前沿,积极研发新技术、新工艺,引进新设备,只为能够在未来微型化智能设备的生产中,为广大用户提供价优质廉的PCBA,为中国智造添砖加瓦。


发表于 2020-7-3 00:39:20 | 显示全部楼层
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