母亲节我想送你一个offer

peterzhouyang

公司介绍

深圳市芯天下技术有限公司（简称“芯天下”）成立于2014年，是一家半导体IC设计高新技术企业。公司于2015年通过ISO9001质量管理体系认证，2017年被认定为国家高新技术企业、同年获得深创投A轮6000万人民币投资。2018年完成由红杉资本中国基金领投的B轮及国投创业领投的B+轮4.1亿人民币融资。

芯天下扎根中国，自主创新，致力于成为卓越的标准芯片设计公司。公司产品规划不仅覆盖了成熟的存储技术路线，而且也已完成未来新型存储器多点布局。目前量产的产品包括SPI NOR Flash, NOR MCP, SPI NAND FLASH, SD NAND FLASH, NAND MCP等，主要应用于物联网，显示与触控，通信，消费电子，工业等领域。服务客户累积超过2500家，包含国内外知名企业。

芯天下管理和研发团队均拥有国际存储器知名半导体厂商经验，如飞索半导体、意法半导体、三星半导体、飞思卡尔等。其中，研发人员占比逾60%，公司在现有产品线基础上，不断加大研发力度，着眼于现有成熟技术路线，捕捉AI及5G带来的新的市场机遇，在新型存储器的探索上也已经完成多点布局，研发队伍中来自美国，韩国等海外高精尖人才占比不断提高。团队除了在存储芯片上的垂直深耕，同时也在有序推进标准芯片大方向上的横向扩张，即将在2020年推出通用MCU产品线。

芯天下创立之初就确立了“科技创新、芯系天下”的发展使命，并矢志坚持“诚信共赢、开放创新、坚持奋斗、追求卓越”的核心价值观，助力客户迈向卓越的产品表现及价值实现。

薪酬&企业福利：

1、有竞争力的薪资：丰厚的月薪、年终奖、绩效奖金、专利奖金、推荐奖等！
2、五险一金：让您全身心投入工作，解除您的后顾之忧 !
3、员工商业保险：增加您和家庭的双重人身保障！
4、精彩缤纷的员工活动：户外拓展、部门聚会活动、年度晚会等等，让您感受团队的温暖与力量！

5、补贴：依据岗位，我们配置多元化的补贴支持您的业务开展！
6、除法定节假日的带薪假期之外：我们依据劳动法享有带薪年假！
7、拥有引以为傲的职业生涯及技术专家与专业主管“双轨制”发展机会！

8、获得全方位的技术、素质和管理培训和发展！
9、神秘的生日礼物、贴心的节日礼品、给您惊喜连连！

岗位开放

一、模拟IC设计工程师（上海）

岗位职责：

1.模拟IC的设计与开发；

2.与版图工程师合作，指导版图设计；   

3.与测试工程师合作进行IC失效分析；

4.工作地点：上海。

岗位要求:   

1.硕士3年,本科5年相关design经验;

2.熟练POR, BGR, charge PUMP, OPAMP, OSC, SRAM,  memory read path 其中至少3项design;

3.熟练掌握EDA工具: Hpsice,/Spectre; HSIM/ finesim/XA. 熟悉数模混合仿真;

4.熟悉IC layout, 能独立有效指导和检查layout;

5.熟悉NOR flash架构原理. 熟悉写入/擦除 算法和high voltage sequence. 对process有一定经验更佳;

6.有low power design经验更佳.

二、数字IC设计工程师（上海）

Responsibilities:

1.Write Micro-Architecture Definition/Writing Design Implementation Spec based on Flash memory feature requirements；

2.Write RTL coding for block or top level；

3.Do IP level synthesis / timing analysis / formality check / CDC check /Code coverage check；

4.Assist on Verification Engineer to complete module and top level simulation and verification;

5.Debug RTL/Gate Level waveform at module or top level;

6.Do Silicon debugging of the related module functionalities and provide ECO solution accordingly；

7.Working location：Shanghai.

Requirement :

1.BS or MS in electric and electronic engineering；

2.Relevant experience in Flash memory design a big plus;

3.Skills of verilog RTL coding, simulation debug and base or metal layer ECO;

4.Hands on experience in EDA tools such as Cadence NC-Sim, Synopsys DC, PT, etc;

5.Skills of Script and be familiar with TCL, Perl, etc；

6.Self-motivated, good team work spirit and good communication skills.

三、数字IC验证工程师（上海）

Responsibilities:

1.To develop test cases and/ or test framework;

2.To develop verification components using System Verilog;

3.To execute and debug test cases;

4.Working location：Shanghai.

Requirement:

1.Bachelor's degree or above in Electrical Engineering, Computer Science, or equivalent education;

2.At-least 1 years of experience in UVM/OVM/VMM. System Verilog HVL;

3.Hands on experience of developing assertion, checkers, coverage and scenario creation;

4.Experience in developing test and coverage plan, Verification environment and validation plan;

5.Knowledge of at-least one industry standard protocols like SPI/DDR or similar is required;

6.Experience in scripting languages (Python, Perl, Linux Shell scripting etc.);

7.Experience with netlisting(modeling with skill language) is an advantage.

四、数字IC验证工程师（南京）

工作职责：

1.搭建IP与SoC级的verilog验证平台及UVM验证平台；

2.根据需求，完成IP的testplan制定和验证代码编写、覆盖率收集、调试等工作；

3.完成SoC系统的测试用例编写及仿真验证；

4.将验证过程中的问题反馈给IP开发及SoC集成人员，协助优化完善IP及SoC设计；

5.工作地点：南京

岗位要求:  

1.熟悉UVM/VMM等验证方法学；

2.熟悉Verilog及Perl语言，熟练使用linux操作系统；

3.熟悉AHB、APB和AXI等AMBA协议，具有复杂IP或SoC系统的验证经验；

4.具备一定汇编和C语言开发能力；

5.熟悉一种或多种IP：UART,SPI,I2C, PWM,DMA,USB,eFLASH,I2S等；

6.具有良好的应用能力、沟通能力和团队精神;

7. 熟悉通用MCU验证流程，具有基于arm Cortex-M或者risc-v系列SOC系统验证经验.

五、模拟IC设计工程师（南京）

岗位职责：

1.系统需求分析，据产品需求，负责 LDO/POR/ OSC/ IO 等电路设计和流片；

2.设计电路的版图规划，检查；  

3.电路流片后的功能、性能测试验证；

4.芯片测试与验证，配合应用工程师使产品顺利进入量产。   

岗位要求:

1.电路系统、信号处理、微电子等相关专业硕士以上学历，需5年以上模拟电路设计经验；

2.有MCU产品中的LDO/POR/ OSC/ IO 等电路设计和流片经验；

3.熟练使用cadence、hspice模拟及混合电路设计的相关工具；

4.了解版图设计的基本原则，能够指导版图人员进行设计；

5.有奋斗拼搏精神和良好的沟通合作能力，独立完成模块的设计。

六、硬件工程师（深圳）

岗位职责：

1.根据要求独立完成电路板硬件设计以及和软件工程师联合完成调试；

2.负责板卡投板制作和回样组装；

3.板卡故障定位及维修；

4.实验室设备和元器件管理；

岗位要求：

1.电子信息相关专业, 两年以上工作经验；

2.熟悉电路设计、PCB布板、电路调试；

3.熟练应用常用电子元器件，熟练检索各种元器件材料；

4.掌握常用的硬件设计工具，掌握调试仪器仪表的使用方法；

5.工作态度积极，责任心强，良好的沟通与团队配合；

6.独立设计过完整的电子产品，有嵌入式软件开发经验优先考虑，焊接动手能力强优先考虑；

7.有FLASH/DRAM背景知识，或者有STM32/FPGA/IMX6等开发经验优先考虑。

七、品质工程师（封测）

岗位职责：

1.封测工厂的日常品质监管；

2.封测工厂合格供应商纳入审核及年度复审；ISO体系实施评审；

3.定期统计和分析关键制程的监控数据；及月报/年度报告整理；

4.持续提升制程品质；

5.针对客诉，独立做核实和调查，改善措施的有效性确认，整理报告，积极沟通并及时关闭客诉。

6.工作地点：深圳

岗位要求：

1.本科、硕士，微电子/半导体专业优先,或理工类专业；

2.有2年左右的封装或测试的工艺工程师经验；

3.熟练掌握品质管理的基本工具，如七大工具，SPC运用，6 Sigma,等等；

4.能够独立处理制程反馈的品质异常批次，具备品质风险的基本判断能力；

5积极面对挑战，主动学习，满足公司发展需要。

6.英语运用熟练。

  

八、测试主管（深圳）

岗位职责：

1.基于仿真工具负责芯片流片前的规格书参数和功能的仿真验证；

2.基于测试机台负责芯片流片后的样品参数和功能的测试；

3.仿真数据结果和测试数据结果的分析；

4.对于发现的问题同设计人员沟通和解决；

5.有带领团员经验的优先。

岗位要求：

1.8年以上的相关经验，本科及以上，微电子，电子信息工程专业相关；

2.熟悉仿真流程，有过仿真设计为佳；

3.3年以上的团队管理经理；

4. 英语运用熟练。

九、产品工程经理（深圳）

岗位职责：

1.负责NOR Flash ， NAND Flash ，MCP 和MCU的产品工程与管理；

2.根据研发立项要求设计产品封装方案并推动加工厂在计划时间内完成产品交付；

3.对封装设计的合理性，可靠性，加工工艺，测试与成本优势综合评审，确认最佳封装规格；

4.协助运营开发封装资源，推动工程打样的进度和考核，从封装设计维度降低批量产品成本；

5.推动验证组的工程样品验证和可靠性考核，参与测试结果评审推动产品达到可靠性要求；

6.输出产品工程报告，参与产品进度与品质评审，管理工程批物料的状态和仓位调拨；

7.配合市场与销售部门完成优先级高的样品准备和支持派样测试需求；

8.处理封装可靠性关联的客诉分析，反馈报告与品质部门一起实施产品质量提升的方案；

9.配合IT 改进本部门的流程规范，提升产品进度透明度和整体团队工作效率。

岗位要求：

1.本科及以上学历，电子信息工程、微电子等相关专业；

2.10年以上半导体行业PE工作经验，5年以上的团队管理经验，有全球前10封装厂从业经验优先；

3.熟悉芯片封装材料，加工工艺，成本核算和可靠性考核，有成功的产品工程经验；

4.熟悉芯片产品可靠性验证，熟悉失效分析流程和分析工具；

5.思维敏捷，条理清晰，诚实有责任心，有担当 ；

6.有团队协作精神，良好的沟通表达能力。

十、品牌专员（深圳）

岗位职责：

1.负责公司新媒体运营和推广；

2.负责官网内容的日常更新维护；

3.协助规范公司视觉传播体系并落地品牌相关物料，如：宣传册、营销礼品组合、线上广告等；

4.上级安排的其他工作。

岗位要求：

1.新闻、市场营销、平面设计、微电子相关专业，本科及以上学历；

2.具备基本的营销理论知识和IC产品知识，能够独立规划并产出内容，并结合社会热点提高用户关注；

3.熟悉市场活动执行流程；

4.熟练操作常用办公软件及图文处理软件；

5.工作认真负责，有较强的组织、协调、沟通能力及创新能力；

6.两年及以上半导体企业同等岗位工作经验优先。

十一、销售工程师（北京）

岗位职责：

1.针对市场头部客户推广公司产品，进行客户关系扩展与维护；

2.作为第一负责人和主要对外接口人，同技术团队和运营团队紧密协作管理销售项目进展，达成销售任务,建立受人尊重的客户关系；

3.及时反馈客户需求，收集市场信息，确保公司及时了解到市场动态和客户情况；协助产品市场团队规划出更有竞争力的产品；

4.提交准确销售预测，并确保销售订单按期执行；

5.在上级领导的安排下，完成其他相关工作；

6.工作地点：北京

岗位要求：

1.本科及以上学历，电子，微电子，通信等相关专业；

2.有芯片销售经验，熟悉通信消费类市场，有服务大客户经验者优先（如华为，中兴等）；

3.有半导体原厂经验者优先；

4.较强的沟通能力，具备优秀的市场开拓能力和团队工作精神；

5.责任心强，能承受工作压力。

十二、财务总监（深圳）

岗位职责：

1.全面领导公司总体财务与会计管理工作，包括战略规划、年度预算、总账、财报、内控、年审、银行、税务、资金计划等；

2.参与制定公司发展战略，根据公司战略完善财务管理体系、统筹公司资金的管理及支出并对其进行有效的风险控制和成本控制；

3.根据公司实际状况，建立科学、系统、符合上市公司要求的财务核算体系和财务监控体系，并不断进行修正与完善；

4.根据公司的内控要求、建立并完善公司全面内控制度，使公司内审控制完全符合上市要求；

5.制定公司资金运营计划，保证公司战略发展的资金需求，监督资金管理报告和预、决算，审批公司重大资金流向；

6.实时跟踪国内上市监管政策，准确把握公司上市所需求的各种硬性指标，不断完成公司治理结构；

7.协调公司同银行、工商、税务、统计、审计等政府部门的关系，维护公司利益；

8.参与公司投资、融资、并购等重要经营活动提供财务分析报告、负责项目选择、尽职调查、风险评估、搜集相关数据、编写报告，为公司决策提供财务依据；

9.参与投融资项目商务谈判、项目进入结构设计、参与决策和方案制定工作；对资金投向安全负责，合理控制投融资、并购等成本和风险；

10.参与重大经济合同或协议的研究、审查，参与重要经济问题的分析和决策；

11.完成公司领导交办的其他工作。

岗位要求：

1.财会、金融、经济、法律相关专业，本科以上学历；

2.拥有中级会计师职称、注册会计师（CPA）资质，优先考虑；

3.8年以上同岗位工作经验，5年以上集团财务总监工作经验；

4.有IPO及上市公司工作经验，优先考虑；

5.具有较全面的财务专业理论知识、现代企业管理知识，熟悉国家各项相关财务、税务、审计、金融法规和政策；

6.具备极强的财务分析和内部审计能力；

7.具有投融资相关实际操作经验、极强的融资能力，熟悉国内国际风投运行规则；

8.诚信正直、抗压能力强，人品端正、作风严谨；

9.具有优秀的团队管理和组织协调能力。

十三、财务经理（深圳）

岗位职责：

1.负责财务核算，及时提供财务报表；

2.负责全面预算管理；

3.负责对内对外财务分析；

4.负责内控制度建设；

5.负责税务筹划。

岗位要求：

1.会计、财务管理专业，本科及以上学，中级职称，具有注册会计师资格者优先；

2.2年以上集成电路/半导体/芯片行业财务管理经验，芯片设计类公司工作经验者优先；

3.拥有3年以上的管理岗位工作经验；

4.有强烈的责任心和服务意识，承压能力强，善于沟通、协调。

微信：peterzhouyang

简历接收邮箱：peter.zhou@xtxtetch.com