中科院自动化所招聘

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一、招聘计划   
      
     2、SOC研发（2人）   
     工作职责：1）、芯片架构设计
                     2）、RTL代码编写、仿真、综合
     岗位要求：   
     1）、计算机、微电子、电路与系统等相关专业硕士、博士；   
     2）、扎实的数字电路理论基础，具有数字集成电路设计经验;   
     3）、精通verilog语言,良好的代码书写风格；
     4）、了解数字集成电路的设计流程及主流工具；   
     5）、掌握计算机体系架构、熟悉微体系结构理论、有实践经验者优先；
     6）、具备较强的沟通能力、团队合作能力及实践能力。   
      
     3、数字集成电路后端设计（1人）   
     工作职责;   1）、大规模芯片的后端设计规划及组织设计实施；      
                     2）、从Netlist到GDS输出的后端设计；     
                     3）、协调流片、划片、封装事宜。   
      
     岗位要求:   
     1）、计算机、微电子、电路与系统等相关专业硕士、博士；   
     2）、熟悉ICC、DRC、LVS等后端工具的使用，熟悉并能够独立完成SOC芯片的后端流程；      
     3）、熟悉布局布线、物理验证、静态时序分析、功耗分析，DFM分析，寄生参数提取等物理设计流程；      
     4）、熟练使用UNIX/LINUX操作系统，具备良好的tcl/skill/perl/shell脚本编程能力；      
     5）、有40nm工艺以下成功流片经历；   
     6）、具备较强的沟通能力、团队合作能力及实践能力。   
   
    4、硬件工程师 （1人）        
     工作职责：设计原理图、PCB，并完成硬件系统焊接、调试               
     岗位要求：         
     1）、熟练掌握原理图、PCB设计相关软件如altium等，做过基于FPGA的板卡开发；         
     2）、熟练掌握信号完整性电源完整性相关理论；      
     3）、有芯片测试经验者优先；         
   
     
二、聘用待遇               
     1、应届硕士/博士可解决北京户口；               
     2、提供有竞争力的薪酬福利；
     3、可申请职工宿舍               
                           
                           
三、说明及联系方式           
     1、以上岗位均提供实习岗位，请在简历中注明求职目标         
     2、提供社招              
     3、请应聘者以E-mail形式发送简历，请用pdf格式。邮件标题为以下格式：岗位+学校+姓名+求职目标（工作或实习）。pdf文件名：岗位_学校_姓名+求职目标（工作或实习）.pdf   
     4、电子邮件地址：iacas_hr4@163.com