TOP FLOOR PLAN问题

marsveda

我现在公司FLOOR PLAN的做法是design给出封装PIN脚位置，然后根据PIN脚在TOP上放置相应PAD，然后和design一起讨论BLOCK相对位置（基本都是根据PAD的相对位置，比如这个PAD接A BLOCK，那A BLOCK就放这个PAD附近）
而现在我接触到另一种方式说，是layout拿到电路，根据电路摆放BLOCK，然后摆放相对应的PAD，而封装引脚是根据LAYOUT PAD来决定，基本就是和我目前的做法相反，想请教一下这样的方式，重点和注意点是什么？例如BLOCK怎么放（例如BG，REF放中间等），POWER/GND主干排布重点和注意点是什么（例如有一个POWER PAD，有一个GND PAD，主干是否需要先经过REF这样的BLOCK，然后再经过什么BLOCK等）
另外，问一个小问题关于屏蔽线，想问一下屏蔽线要从哪里接进去，比如ADC有一把线出来需要屏蔽线，那这条屏蔽线应该从ADC的GND接，还是从REF的GND接

多谢各位大神赐教

冰点火龙

一、有关plan的

      1.你那种floor plan方式，是因为芯片封装管脚已经确定了，或者兼容市场上同款芯片；

      2.第二种方式，是全新的芯片，不需要兼容其他芯片，芯片的管脚可以由公司自己确定。

二、屏蔽线接地，我的做法是在给ADC的地进来的地方接，

      这样可以确保屏蔽线和被保护的线在一个参考地。

marsveda

冰点火龙 发表于 2019-5-15 22:17
一、有关plan的      1.你那种floor plan方式，是因为芯片封装管脚已经确定了，或者兼容市场上 ...

了解，那这样的方式在plan上BLOCK和POWER/GND的主干要点和注意点是哪些？

yiweikun

冰点火龙 发表于 2019-5-15 22:17
一、有关plan的      1.你那种floor plan方式，是因为芯片封装管脚已经确定了，或者兼容市场上 ...

二楼的说的很正确，我们也做过这两种方式的floor paln，一个是PIN to PIN的方式，一个是自由摆放，封装PIN由自己公司确定。
想请教二楼一个关于屏蔽线的问题：就是屏蔽线接地和不接地（floating）哪个会更好？为什么？

marsveda

嗯，多谢各位大神的回答不过想请教一下这样的PLAN方式对于BLOCK和POWER/GND主干的布局等相关步骤着重点是什么

冰点火龙

marsveda 发表于 2019-5-16 09:24
了解，那这样的方式在plan上BLOCK和POWER/GND的主干要点和注意点是哪些？

这个就和正常plan一样的。

冰点火龙

yiweikun 发表于 2019-5-16 09:58
二楼的说的很正确，我们也做过这两种方式的floor paln，一个是PIN to PIN的方式，一个是自由摆放，封装PI ...

接地更好，若shielding线floating，太长会吸收电荷，会影响被shielding的线的，我还没碰到shielding线floating的。

genehuang

yiweikun 发表于 2019-5-16 09:58
二楼的说的很正确，我们也做过这两种方式的floor paln，一个是PIN to PIN的方式，一个是自由摆放，封装PI ...

屏蔽线不接电位起不到屏蔽作用，因为它只会成为它左右两侧两个节点之间寄生电容的介质的一部分，只是介电常数有区别。假设 A B C三条线，B是屏蔽线，如果B floating，AC之间的寄生电容等于AB和BC寄生电容的串联，这个值会大于保持AC距离不变而中间没有B时AC的寄生电容。

yiweikun

冰点火龙 发表于 2019-5-21 20:23
接地更好，若shielding线floating，太长会吸收电荷，会影响被shielding的线的，我还没碰到shielding线flo ...

谢谢解答！

yiweikun

genehuang 发表于 2019-5-22 10:52
屏蔽线不接电位起不到屏蔽作用，因为它只会成为它左右两侧两个节点之间寄生电容的介质的一部分，只是介电 ...

谢谢解答！学习了！