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[求助] 关于dac，adc混合器件pcb设计的接地问题

发表于 2018-4-26 14:14:25 | 显示全部楼层 |阅读模式

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这种器件都是一侧是数字电源，数字地。另一侧是模拟电源模拟地，一般两种接法：一种是全部模拟地，然后单点连接。另一种是数字接数字地，模拟接模拟地，同样是单点连接。第二种接法在什么情况下会造成地平面的压差？按说单点连接已经是同电位，但是很多资料显示还是可能会有压差，难道是单点连接的位置决定？比如

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